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1. (WO2004059040) SOLUTION ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE CONTENANT UN COMPOSE POLYMERE AMINE QUATERNAIRE PRESENTANT UN SQUELETTE SPECIFIQUE ET UN COMPOSE DE SOUFRE ORGANIQUE EN TANT QU'ADDITIFS ET FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE PRODUITE AVEC CETTE SOLUTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/059040    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/011858
Date de publication : 15.07.2004 Date de dépôt international : 17.09.2003
CIB :
C25D 1/04 (2006.01), C25D 3/38 (2006.01)
Déposants : NIKKO MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8407 (JP) (Tous Sauf US).
KUMAGAI, Masashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HANAFUSA, Mikio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KUMAGAI, Masashi; (JP).
HANAFUSA, Mikio; (JP)
Mandataire : KAGAMI, Norio; Akasaka Office Heights, 13-5, Akasaka 4-chome, Minato-ku, Tokyo 107-0052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-373719 25.12.2002 JP
Titre (EN) COPPER ELECTROLYTIC SOLUTION CONTAINING QUATERNARY AMINE COMPOUND POLYMER OF SPECIFIED SKELETON AND ORGANIC SULFUR COMPOUND AS ADDITIVES AND ELECTROLYTIC COPPER FOIL PRODUCED THEREWITH
(FR) SOLUTION ELECTROLYTIQUE DE CUIVRE CONTENANT UN COMPOSE POLYMERE AMINE QUATERNAIRE PRESENTANT UN SQUELETTE SPECIFIQUE ET UN COMPOSE DE SOUFRE ORGANIQUE EN TANT QU'ADDITIFS ET FEUILLE DE CUIVRE ELECTROLYTIQUE PRODUITE AVEC CETTE SOLUTION
(JA) 特定骨格を有する四級アミン化合物重合体及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
Abrégé : front page image
(EN)In the production of an electrolytic copper foil by means of a cathode drum, there is obtained a low-profile electrolytic copper foil having a low surface roughness on the roughened surface side (side opposite to glossy surface), especially an electrolytic copper foil that enables formation of fine pattern and excels in the tensile strength and elongation at ordinary and high temperatures. In particular, a copper electrolytic solution comprising a quaternary amine compound polymer, the quaternary amine compound polymer obtained by homopolymerization of an acrylic compound having a dialkylamino group whose nitrogen is quaternized or by copolymerization of the acrylic compound with another compound having unsaturated bond, and an organic sulfur compound as additives; and an electrolytic copper foil produced with the use of this copper electrolytic solution.
(FR)Cette invention se rapporte à la production d'une feuille de cuivre électrolytique au moyen d'un rouleau cathodique, et permet d'obtenir une feuille de cuivre électrolytique mince présentant une faible rugosité de surface sur sa surface structurée (surface opposée à la surface brillante), en particulier une feuille de cuivre électrolytique permettant la formation d'un motif fin et présentant une résistance à la traction et un allongement très élevés à des température normales et à des températures élevées. L'invention concerne en particulier une solution électrolytique de cuivre contenant, en tant qu'additifs, un composé polymère amine quaternaire, ce composé polymère amine quaternaire étant obtenu par homopolymérisation d'un composé acrylique comprenant un groupe dialkylalmino dont l'azote est quaternisé ou par copolymérisation du composé acrylique avec un autre composé possédant une liaison insaturée, et un composé de soufre organique. L'invention concerne également une feuille de cuivre électrolytique produite au moyen de cette solution électrolytique de cuivre.
(JA) 陰極ドラムを用いた電解銅箔製造における粗面側(光沢面の反対側)の表面粗さの小さいロープロファイル電解銅箔を得ること、特にファインパターン化が可能であり、さらに常温及び高温における伸びと抗張力に優れた電解銅箔を得る。 ジアルキルアミノ基を有するアクリル系化合物の窒素を四級化した化合物を単独重合又は他の不飽和結合を有する化合物と共重合することにより得られる四級アミン化合物重合体と有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液及び該電解液を用いて製造される電解銅箔である。
États désignés : CN, JP, KR, PH, US.
Office européen des brevets (OEB) (DE, ES, GB, LU).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)