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1. (WO2004057682) DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT, PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT ET LAMPE A DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/057682    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/016330
Date de publication : 08.07.2004 Date de dépôt international : 19.12.2003
CIB :
H01L 33/22 (2010.01), H01L 21/20 (2006.01), H01L 21/205 (2006.01), H01L 33/32 (2010.01)
Déposants : SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8518 (JP)
Inventeurs : YASUDA, Takaki; (JP)
Mandataire : FUKUDA, Kenzo; Kashiwaya Bldg., 6-13, Nishishinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-369092 20.12.2002 JP
Titre (EN) LIGHT-EMITTING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND LED LAMP
(FR) DISPOSITIF ELECTROLUMINESCENT, PROCEDE DE FABRICATION CORRESPONDANT ET LAMPE A DEL
(JA) 発光素子、その製造方法およびLEDランプ
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor light-emitting device comprising a substrate (1), a semiconductor layer (3) and a light-emitting layer (5) is disclosed. A surface of the substrate on which the semiconductor layer is disposed has a patterned indented profile (2) with lateral surface portions inclined 30˚-60˚ to the level surface portions. Consequently, the light-emitting device has an improved light taking-out efficiency.
(FR)L'invention concerne un dispositif électroluminescent à semi-conducteur comprenant un substrat (1), une couche semi-conductrice (3) et un couche électroluminescente (5). Une surface du substrat sur lequel repose la couche semi-conductrice présente un profil dentelé imprimé (2) avec des parties superficielles latérales inclinées à un angle compris entre 30° et 60° par rapport aux parties superficielles de niveau. Par conséquent, ce dispositif électroluminescent présente une efficacité d'émission de lumière améliorée.
(JA)基板(1)、半導体層(3)、発光層(5)を有する半導体発光素子において、上記基板の半導体層を積層する面に30゜~60゜で傾斜した側面を有する凹凸構造(2)を備え、光の取り出し効果を向上させた発光素子である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)