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1. (WO2004057651) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR TRANSPORTER UN COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/057651    N° de la demande internationale :    PCT/EP2003/012755
Date de publication : 08.07.2004 Date de dépôt international : 14.11.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.06.2004    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
BULST, Wolf-Eckhart [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
DABEK, Alexander [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BULST, Wolf-Eckhart; (DE).
DABEK, Alexander; (DE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
102 59 835.5 19.12.2002 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM TRANSPORT EINER KOMPONENTE
(EN) DEVICE AND METHOD FOR TRANSPORTING A COMPONENT
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR TRANSPORTER UN COMPOSANT
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Flipchipmontage. Unter Flipchipmontage wird dabei die Anordnung eines aktiven oder passiven Bauelements (auch 'Chip' oder 'Komponente' genannt) mit der in dessen Herstellungsprozess veredelten Oberfläche nach unten 'face-down' oder invertiert, d.h. Flipchip, auf einen geeigneten Träger, verstanden. Mit der Erfindung wird erstmals ein System vorgestellt, das in einem Arbeitsschritt den Transfer der Komponente und die selektive Benetzung der auf der Komponente befindlichen Lotkugeln bewältigt.
(EN)The invention relates to a flip chip assembly device and method. Flip chip assembly refers to the arrangement of an active or passive component (also referred to as a chip or a component ) whose surface is improved during the method for the production thereof such that the flip chip can be placed face down or inverted on a suitable carrier. The invention provides for the first time a system which deals with both the transfer of the component and the selective sprinkling of solder globules on said component.
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé pour monter une puce retournée. Par montage de puce retournée, on entend la disposition d'un élément actif ou passif (appelé également 'puce' ou 'composant'), dont la surface améliorée lors du procédé de fabrication est tournée vers le bas 'face-down' ou inversée sur un support adéquat, d'où le terme de puce retournée. Cette invention concerne pour la première fois un système qui, en une seule opération, permet le transfert des composants et le mouillage sélectif des billes de brasage se trouvant sur les composants.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)