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1. (WO2004057528) TRANSPONDEUR ELECTRONIQUE REALISE PAR DEPOT D'ENCRE CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/057528    N° de la demande internationale :    PCT/IB2003/006084
Date de publication : 08.07.2004 Date de dépôt international : 17.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.07.2004    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : NAGRAID SA [CH/CH]; Crêt-du-Locle 10, CH-2322 Crêt-du-Locle (CH) (Tous Sauf US).
DROZ, François [CH/CH]; (CH) (US Seulement)
Inventeurs : DROZ, François; (CH)
Mandataire : LEMAN CONSULTING SA; Route de Clémenty 62, CH-1260 Nyon (CH)
Données relatives à la priorité :
2180/02 20.12.2002 CH
Titre (EN) ELECTRONIC TRANSPONDER WHICH IS PRODUCED BY MEANS OF CONDUCTIVE INK DEPOSITION
(FR) TRANSPONDEUR ELECTRONIQUE REALISE PAR DEPOT D'ENCRE CONDUCTRICE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates an electronic transponder which is produced by means of conductive ink deposition. The purpose of the invention is to enable the economical production of a thin electronic transponder, using at least one electronic module and one antenna, said transponder consisting of an insulating support known as a substrate (1), at least one electronic module comprising a chip (3) with an upper face containing lands (11), and an antenna. The inventive method of producing one such transponder comprises the following steps consisting in: (a) placing the substrate (1) on a work surface; (b) placing the module on the substrate (1) using a positioning tool; (c) heating the module with a heating tool resting on one of the faces of the module; (d) exerting a pressure on the module, thereby pushing the chip (3) of the module into the material of the substrate (1), such that the face of the module is flush with the surface of the substrate (1).
(FR)Le but de la présente invention est la fabrication économique d'un transpondeur électronique mince utilisant au moins un module électronique et une antenne.Ce but est atteint par une méthode de fabrication d'un transpondeur électronique comprenant un support isolant appelé substrat (1), au moins un module électronique comportant une puce (3) avec une face supérieure comportant des plages de connexion (11) et une antenne, cette méthode comprenant les étapes suivantes; a) poser le substrat (1) sur un plan de travail, b) placer le module sur le substrat (1), au moyen d'un outil de pose, c) échauffer le module avec un outil de chauffe s'appuyant sur une des faces dudit module, d) exercer une pression sur le module provoquant l'enfoncement de la puce (3) du module dans la matière du substrat (1) de sorte que la face du module affleure la surface du substrat (1).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)