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1. (WO2004057060) SYSTEME DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE MULTI-CHIMIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/057060    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/040719
Date de publication : 08.07.2004 Date de dépôt international : 18.12.2003
CIB :
C25D 7/12 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventeurs : YANG, Michael, X.; (US).
XI, Ming; (US).
ELLWANGER, Russell, C.; (US).
BRITCHER, Eric, B.; (US)
Mandataire : PATTERSON, B., Todd; Moser, Patterson & Sheridan, LLP, 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500, Houston, TX 77056 (US)
Données relatives à la priorité :
60/435,121 19.12.2002 US
10/438,624 14.05.2003 US
Titre (EN) MULTI-CHEMISTRY ELECTROCHEMICAL PROCESSING SYSTEM
(FR) SYSTEME DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE MULTI-CHIMIE
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of the invention generally provide an electrochemical processing system configured to provide multiple chemistries for a single plating process. The multiple chemistries are generally delivered to individual plating cells positioned on the processing system. The individual chemistries may generally be used to conduct direct plating on a barrier layer, alloy plating, plating on a thin seed layer, optimized feature fill and bulk fill plating, plating with minimized defects, and/or any other plating process wherein multiple chemistries may be utilized to take advantage of the desirable characteristics of each chemistry.
(FR)Des modes de réalisation de l'invention concernent, d'une manière générale, un système de traitement électrochimique conçu pour fournir des chimies multiples à un procédé d'électrodéposition unique. Les chimies multiples sont, en général, distribuées dans des cellules d'électrodéposition individuelles positionnées sur le système de traitement. Les chimies individuelles peuvent, en général, être utilisées pour exécuter une électrodéposition directe sur une couche barrière, une électrodéposition d'alliage, une électrodéposition sur une fine couche de germe, une électrodéposition optimisée de remplissage de caractéristiques et en vrac, une électrodéposition avec un minimum de défauts et/ou d'autres procédés d'électrodéposition quelconques dans lesquels des chimies multiples peuvent être utilisées de manière à tirer avantage des caractéristiques recherchées de chaque chimie.
États désignés : CN, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)