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1. WO2004057060 - SYSTEME DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE MULTI-CHIMIE

Numéro de publication WO/2004/057060
Date de publication 08.07.2004
N° de la demande internationale PCT/US2003/040719
Date du dépôt international 18.12.2003
CIB
C25D 7/12 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
12Semi-conducteurs
CPC
C25D 17/001
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
17Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
001Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
C25D 7/123
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
12Semiconductors
123Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
H01L 21/2885
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes ; conducting electric current
288from a liquid, e.g. electrolytic deposition
2885using an external electrical current, i.e. electro-deposition
H01L 21/67011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
H01L 21/67167
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67161characterized by the layout of the process chambers
67167surrounding a central transfer chamber
H01L 21/6723
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67207comprising a chamber adapted to a particular process
6723comprising at least one plating chamber
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • YANG, Michael, X.
  • XI, Ming
  • ELLWANGER, Russell, C.
  • BRITCHER, Eric, B.
Mandataires
  • PATTERSON, B., Todd
Données relatives à la priorité
10/438,62414.05.2003US
60/435,12119.12.2002US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MULTI-CHEMISTRY ELECTROCHEMICAL PROCESSING SYSTEM
(FR) SYSTEME DE TRAITEMENT ELECTROCHIMIQUE MULTI-CHIMIE
Abrégé
(EN)
Embodiments of the invention generally provide an electrochemical processing system configured to provide multiple chemistries for a single plating process. The multiple chemistries are generally delivered to individual plating cells positioned on the processing system. The individual chemistries may generally be used to conduct direct plating on a barrier layer, alloy plating, plating on a thin seed layer, optimized feature fill and bulk fill plating, plating with minimized defects, and/or any other plating process wherein multiple chemistries may be utilized to take advantage of the desirable characteristics of each chemistry.
(FR)
Des modes de réalisation de l'invention concernent, d'une manière générale, un système de traitement électrochimique conçu pour fournir des chimies multiples à un procédé d'électrodéposition unique. Les chimies multiples sont, en général, distribuées dans des cellules d'électrodéposition individuelles positionnées sur le système de traitement. Les chimies individuelles peuvent, en général, être utilisées pour exécuter une électrodéposition directe sur une couche barrière, une électrodéposition d'alliage, une électrodéposition sur une fine couche de germe, une électrodéposition optimisée de remplissage de caractéristiques et en vrac, une électrodéposition avec un minimum de défauts et/ou d'autres procédés d'électrodéposition quelconques dans lesquels des chimies multiples peuvent être utilisées de manière à tirer avantage des caractéristiques recherchées de chaque chimie.
Également publié en tant que
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