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1. (WO2004057055) ELECTRODEPOSITION DE STRUCTURES MULTICOUCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/057055    N° de la demande internationale :    PCT/IE2003/000176
Date de publication : 08.07.2004 Date de dépôt international : 23.12.2003
CIB :
C23C 18/18 (2006.01), C23C 26/00 (2006.01), C25D 1/12 (2006.01), C25D 15/00 (2006.01), G11B 5/31 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01F 27/28 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : UNIVERSITY COLLEGE CORK-NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK [IE/IE]; College Road, Cork (IE) (Tous Sauf US).
BRUNET, Magali [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
CONNELL, Andrew, Mark [GB/IE]; (IE) (US Seulement).
MCCLOSKEY, Paul [IE/IE]; (IE) (US Seulement).
O'DONNELL, Terence [IE/IE]; (IE) (US Seulement).
O'REILLY, Stephen [IE/IE]; (IE) (US Seulement).
O'MATHUNA, Sean, Cian [IE/IE]; (IE) (US Seulement)
Inventeurs : BRUNET, Magali; (FR).
CONNELL, Andrew, Mark; (IE).
MCCLOSKEY, Paul; (IE).
O'DONNELL, Terence; (IE).
O'REILLY, Stephen; (IE).
O'MATHUNA, Sean, Cian; (IE)
Mandataire : O'BRIEN, John, A.; John A O'Brien & Associates, Third floor, Duncairn House, 14 Carysfort Avenue, Blackrock, County Dublin (IE)
Données relatives à la priorité :
2002/0997 23.12.2002 IE
Titre (EN) PLATING OF MULTI-LAYER STRUCTURES
(FR) ELECTRODEPOSITION DE STRUCTURES MULTICOUCHES
Abrégé : front page image
(EN)An insulating layer (5) and a conductive seed layer (6) are applied to a substrate (1) in a simple process. A photo resist with palladium chloride are provided in a bath for electrophoretic deposition onto the substrate. The photo resist is an insulator and the palladium chloride is a catalyst. The layer is heated with UV to cure it. The layer is plasma etched to expose more of the palladium chloride, which acts as a catalyst for electrodes plating of the conductive seed layer. A thicker conductive layer (7) is then electroplated onto the seed layer. These steps may be repeated for successive insulating and/or conductive layers.
(FR)Selon le mode de réalisation décrit dans cette invention, une couche isolante (5) et une couche germe conductrice (6) sont appliquées sur un substrat (1) de manière simple. Une photorésine et du chlorure de palladium sont incorporés dans un bain permettant le dépôt électrophorétique sur le substrat. La photorésine est un isolant et le chlorure de palladium est un catalyseur. La couche est chauffée au moyen de rayons ultraviolets de manière à être durcie. La couche est gravée par plasma de manière à exposer plus de chlorure de palladium qui sert de catalyseur pour permettre le dépôt autocatalytique de la couche germe conductrice. Ces étapes peuvent être reproduites pour des couches isolantes et/ou conductrices successives.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)