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1. (WO2004056572) APPAREIL DE DEPOT DE GOUTTELETTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/056572    N° de la demande internationale :    PCT/GB2003/005626
Date de publication : 08.07.2004 Date de dépôt international : 22.12.2003
CIB :
B41J 2/14 (2006.01)
Déposants : XAAR TECHNOLOGY LIMITED [GB/GB]; Science Park, Cambridge CB4 OXR (GB) (Tous Sauf US).
TEMPLE, Stephen [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
HARVEY, Robert [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
LOWE, Robert, Jonathan [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
DRURY, Paul, Raymond [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : TEMPLE, Stephen; (GB).
HARVEY, Robert; (GB).
LOWE, Robert, Jonathan; (GB).
DRURY, Paul, Raymond; (GB)
Mandataire : GARRATT, Peter, Douglas; Mathys & Squire, 120 Holborn, London EC1N 2SQ (GB)
Données relatives à la priorité :
0229655.6 20.12.2002 GB
Titre (EN) DROPLET DEPOSITION APPARATUS
(FR) APPAREIL DE DEPOT DE GOUTTELETTES
Abrégé : front page image
(EN)A drop on demand ink jet printer, has a passive component (14) defining ink ejector chambers (12) with respective ejection nozzles (16); and an actuator component comprising a body (2) with an opening and an actuator structure (8) located within the opening. The actuator structure is formed of piezoelectric material by moulding from a slurry or vacuum forming of flexible sheets using formers that are burnt away. MEM's techniques may also be employed to build the structure on a silicon wafer using a succession of masked deposition; etch back and similar process steps.
(FR)Une imprimante à jet d'encre de gouttelettes à la demande comporte un composant passif (14) définissant des enceintes de projection d'encre (12) avec des buses de projection respectives (16) ; et un composant d'actionneur comportant un corps (2) avec une ouverture et une structure d'actionneur (8) située au sein de l'ouverture. La structure d'actionneur est réalisée en matériau piézo-électrique par moulage à partir d'une pâte ou par formation sous vide de feuilles souples au moyen d'éléments de formage soumises à une cuisson. Des techniques de systèmes mécaniques microélectriques peuvent également être utilisées pour la réalisation de la structure sur une plaquette de silicium, au moyen d'une série d'étapes de dépôt masqué, de procédé de rétrogravure et de traitement analogue.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)