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1. (WO2004055889) ELEMENTS MOULES D'INTERBLOCAGE MINIATURE POUR DISSIPATEUR OU PORTE DEGAZEUR POUR UN BOITIER EN MATIERE PLASTIQUE SURMOULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/055889    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/030859
Date de publication : 01.07.2004 Date de dépôt international : 30.09.2003
CIB :
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/433 (2006.01)
Déposants : FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. [US/US]; 6501 William Cannon Drive West, Austin, TX 78735 (US)
Inventeurs : ELLIOTT, Alexander, J.; (US).
MAHALINGAM, L. M.; (US).
STROM, William, M.; (US)
Mandataire : WUAMETT, Jennifer, B.; Freescale Semiconductor, Inc., 7700 West Parmer Lane, MD: TX32/PL02, Austin, TX 78729-8084 (US)
Données relatives à la priorité :
10/318,699 13.12.2002 US
Titre (EN) MINIATURE MOLDLOCKS FOR HEATSINK OR FLAG FOR AN OVERMOLDED PLASTIC PACKAGE
(FR) ELEMENTS MOULES D'INTERBLOCAGE MINIATURE POUR DISSIPATEUR OU PORTE DEGAZEUR POUR UN BOITIER EN MATIERE PLASTIQUE SURMOULE
Abrégé : front page image
(EN)A system of mold locks (28, 30) is formed on a heatsink (2) of a packaged semiconductor to prevent/mitigate delamination . The mold locks (4, 12) anchor a plastic mold compound (34) that forms the protective cover for the packaged semiconductor die. The mold locks (4, 12) are miniaturized to allow the positioning of them within the flag portion of the heatsink (2) and leadframe (24) such that a semiconductor die can be anchored above the mold locks (4, 12) formed within the flag portion of the heatsink/lead frame (2, 24). The miniaturized size of the said moldlocks (4, 12 do not detract from the purpose of the die attach solder (36).
(FR)La présente invention a trait à système d'éléments moulés d'interblocage (28, 30) formés sur un dissipateur (2) d'un semi-conducteur incorporé pour la prévention/l'atténuation de délaminage. Les éléments moulés d'interblocage (4, 12) servent d'ancrage à un composé de moulage en matière plastique (34) qui forme un capot de protection pour la puce semi-conductrice incorporée. Les éléments moulés d'interblocage (4, 12) sont miniaturisés pour permettre leur positionnement au sein de la portion de la porte dégazeur du dissipateur (2) et du châssis de brochage (24) de sorte qu'une puce semi-conductrice puisse être fixée au-dessus des éléments moulés de d'interblocage (4, 12) formés au sein de la portion du dissipateur/châssis de brochage (2, 24). La miniaturisation desdits éléments moulés d'interblocage (4, 12) n'affecte en rien le rôle de la soudure de fixation de la puce (36)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)