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1. (WO2004055870) PROCEDE ET APPAREIL DE MICROCABLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/055870    N° de la demande internationale :    PCT/IB2003/005244
Date de publication : 01.07.2004 Date de dépôt international : 17.11.2003
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
KAMPSCHREUR, Thomas, M. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
STOKKERMANS, Joep [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
BAKKER, Arjan, F. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
VAN RENS, Piet, C., J. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
DE VET, Arnoldus, J., C., B. [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
VAN DER MEER, Piet [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : KAMPSCHREUR, Thomas, M.; (NL).
STOKKERMANS, Joep; (NL).
BAKKER, Arjan, F.; (NL).
VAN RENS, Piet, C., J.; (NL).
DE VET, Arnoldus, J., C., B.; (NL).
VAN DER MEER, Piet; (NL)
Mandataire : DUIJVESTIJN, Adrianus, J.; Philips Intellectual Property & Standards, Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
02080360.7 18.12.2002 EP
Titre (EN) WIREBONDING METHOD AND APPARATUS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE MICROCABLAGE
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus are discloses for wirebonding leads of a plurality of lead frames being part of a lead frame assembly by a wirebonding tool to semiconductor products mounted on the respective lead frames. The semiconductor products are clamped by a clamping mechanism comprising a stationary clamp and a movable clamp. The movable clamp follows the indexing movement of the lead frame assembly during wirebonding of the semiconductor products clamped by the movable clamp. The wirebonding process does not need to be interrupted for the indexing.
(FR)L'invention concerne un procédé et un appareil de microcâblage de broches de raccordement d'une pluralité de grilles de connexion faisant partie d'un ensemble grilles de connexion à l'aide d'un outil de microcâblage sur des produits semi-conducteurs montés sur les grilles de connexion respectives. Les produits semi-conducteurs sont fixés à l'aide d'un mécanisme de fixation comprenant une mâchoire de fixation fixe et une mâchoire de fixation mobile. La mâchoire de fixation mobile suit le mouvement d'alignement de l'ensemble grilles de connexion lors du microcâblage des produits semi-conducteurs fixés à l'aide de la mâchoire de fixation mobile. L'alignement ne nécessite pas l'interruption du procédé de microcâblage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)