WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2004055863) STRUCTURE DE REFROIDISSEMENT POUR SYSTEME D'ECLAIRAGE PLASMA
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/055863    N° de la demande internationale :    PCT/KR2002/002384
Date de publication : 01.07.2004 Date de dépôt international : 18.12.2002
CIB :
H01J 65/04 (2006.01)
Déposants : LG ELECTRONICS INC. [KR/KR]; 20, Yoido-Dong, Yongdungpo-Gu, 150-010 Seoul (KR) (Tous Sauf US).
LEE, Sung-Hwa [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
SON, Young-Bok [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Kwang-Won [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Sung-Hwa; (KR).
SON, Young-Bok; (KR).
LEE, Kwang-Won; (KR)
Mandataire : PARK, Jang-Won; Jewoo Bldg. 5th Floor, 200, Nonhyun-Dong, Gangnam-Ku, 135-010 Seoul (KR)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COOLING STRUCTURE FOR PLASMA LIGHTING SYSTEM
(FR) STRUCTURE DE REFROIDISSEMENT POUR SYSTEME D'ECLAIRAGE PLASMA
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a cooling structure for a plasma lighting system comprising a fan housing having at least two discharge ports having different flow rates for introducing external air into a case and cooling heat generating components in the case. The structure intensively cools heat generating components of high temperature such as a magnetron, thereby prolonging a life span of the components and enhancing a performance of a system.
(FR)L'invention concerne une structure de refroidissement destinée à un système d'éclairage plasma. Ledit système comprend un logement de ventilateur équipé d'au moins deux orifices de décharge à débits d'écoulement différents permettant d'introduire de l'air extérieur dans une enveloppe, et de refroidir des composants générant de la chaleur dans ladite enveloppe. Cette structure refroidit, de manière intensive, les composants générant de la chaleur à une température élevée, tels qu'un magnétron, ce qui permet de prolonger la durée de vie desdits compensants et d'améliorer la performance du système.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)