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1. WO2004055656 - REFROIDISSEUR D'UNITE CENTRALE DE TRAITEMENT

Numéro de publication WO/2004/055656
Date de publication 01.07.2004
N° de la demande internationale PCT/KR2002/002465
Date du dépôt international 27.12.2002
CIB
H01L 23/427 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
42Choix ou disposition de matériaux de remplissage ou de pièces auxiliaires dans le conteneur pour faciliter le chauffage ou le refroidissement
427Refroidissement par changement d'état, p.ex. caloducs
H01L 23/467 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
467par une circulation de gaz, p.ex. d'air
CPC
H01L 23/427
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
42Fillings or auxiliary members in containers ; or encapsulations; selected or arranged to facilitate heating or cooling
427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
H01L 23/467
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
467by flowing gases, e.g. air
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • YONG DONG CO., LTD. [KR]/[KR] (AllExceptUS)
  • CHUN, Byoung-Jin [KR]/[KR] (UsOnly)
  • OH, Tae-Kun [KR]/[KR] (UsOnly)
Inventeurs
  • CHUN, Byoung-Jin
  • OH, Tae-Kun
Mandataires
  • GAIN INTERNATIONAL PATENT & LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2002-008065117.12.2002KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) CPU COOLER
(FR) REFROIDISSEUR D'UNITE CENTRALE DE TRAITEMENT
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a heat discharging apparatus, and more particularly, to a heat discharging apparatus for a central processor unit, by which cooling efficiency is maximized by means of a structure enabling to utilize an effect of air current maximally to cool down the central processor unit in computer. The present invention provides a cooling apparatus for a central processor unit of a computer including a plate-shaped heat block (210) adhering closely to an upper surface of the central processor unit (100); at least one or more heat pipes (220) protruding from both sides of the heat block (210) to be bent upward; a pair of heat sinks (231, 232), each of the heat sinks having a plurality of stacked plate-shaped cooling fins (231b, 232b) wherein a plurality of perforated holes (231a, 232a) are formed in each of the cooling fins (231b, 232b) so that the heat pipe (220) passes the corresponding perforated holes (231a, 232a) to be loaded; and a cooling fan (300) provided between the respective heat sinks (231, 232).
(FR)
La présente invention a trait à un appareil de décharge thermique, et plus particulièrement, à un appareil de décharge thermique pour une unité centrale de traitement, grâce auquel l'efficacité de refroidissement est maximisée au moyen d'une structure permettant l'utilisation maximale d'un effet de courant d'air pour le refroidissement de l'unité centrale de traitement dans l'ordinateur. La présente invention a trait à un appareil de refroidissement pour une unité centrale de traitement d'un ordinateur comportant un bloc thermique en forme de plaque (210) solidaire d'une surface supérieure de l'unité centrale de traitement (100) ; au moins une ou plusieurs caloducs (220) en saillie des deux côtés du bloc thermique (210) pour s'incurver vers le haut ; une paire de plaques de refroidissement (231, 232), chacune des plaques de refroidissement présentant une pluralité d'ailettes de refroidissement en forme de plaques (231b, 232b) dans lequel une pluralité d'orifices perforés (231a, 232a) sont formés dans chacune des ailettes de refroidissement (231b, 232b) de sorte que le caloduc (220) traverse les orifices perforés correspondants (231a, 232a) pour être chargés ; et un ventilateur de refroidissement (300) prévu entre les plaques de refroidissement respectives (231, 232).
Également publié en tant que
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