WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2004055126) ADHESIF ELECTROCONDUCTEUR-ANISOTROPE, PROCEDE ET STRUCTURE DE CONNEXION DE CIRCUIT L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/055126    N° de la demande internationale :    PCT/KR2003/001515
Date de publication : 01.07.2004 Date de dépôt international : 29.07.2003
CIB :
C08L 33/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 3/00 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : LS CABLE LTD. [KR/KR]; 19-20F ASEM Tower 159 Samsung-dong, Gangnam-gu, Seoul 135-090 (KR) (Tous Sauf US).
BYUN, Jung-Il [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Kyung-Jun [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
JUNG, Jae-Yong [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : BYUN, Jung-Il; (KR).
LEE, Kyung-Jun; (KR).
JUNG, Jae-Yong; (KR)
Mandataire : LEE, Sang-Yong; 4F., Byukcheon Bldg., 1597-5, Seocho-dong, Seocho-gu, Seoul 137-876 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2002-0079857 13.12.2002 KR
Titre (EN) ANISOTROPIC-ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE, CIRCUIT CONNECTION METHOD AND STRUCTURE USING THE SAME
(FR) ADHESIF ELECTROCONDUCTEUR-ANISOTROPE, PROCEDE ET STRUCTURE DE CONNEXION DE CIRCUIT L'UTILISANT
Abrégé : front page image
(EN) Disclosed is an anisotropic-electroconductive adhesive, which includes an insulating adhesive component containing a radical polymerizable compound and a polymerization initiator; and a plurality of insulating coated electroconductive particles dispersed in the insulating adhesive component, the insulating coated electroconductive particle having a coating layer made of insulating thermoplastic resin on a surface of an electroconductive particle, wherein a softening point of the insulating thermoplastic resin is lower than an exothermic peak temperature of the insulating adhesive component. The anisotropic-electroconductive adhesive enables rapid curing of the insulating adhesive component at a low temperature and is very useful for making a circuit connection structure since it may prevent a short of circuit without connection failure even when the electroconductive particles are condensed.
(FR)L'invention concerne un adhésif électroconducteur-anisotrope, qui comporte un composant adhésif isolant contenant un composé polymérisable radicalaire et un initiateur de polymérisation ; et une pluralité de particules électroconductrices revêtues isolantes diffusées dans le composant adhésif isolant, lesdites particules présentant une couche de revêtement en résine thermoplastique isolante posée sur une surface d'une particule électroconductrice, la résine thermoplastique isolante ayant un point de ramollissement inférieur à une température de crête exothermique du composant adhésif isolant. L'adhésif électroconducteur-anisotrope permet de durcir rapidement le composant adhésif isolant à basse température ; il est en outre particulièrement utile pour fabriquer une structure de connexion de circuit, étant donné qu'il peut empêcher un court-circuit sans défaillance de connexion, même lorsque les particules électroconductrices sont condensées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)