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1. (WO2004055058) PROCEDE DE PRODUCTION DE PARTICULES DE RESINE ET PROCEDE DE PRODUCTION D'ADHESIF CONDUCTEUR PAR ANISOTROPIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2004/055058 N° de la demande internationale : PCT/JP2003/016161
Date de publication : 01.07.2004 Date de dépôt international : 17.12.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 10.05.2004
CIB :
C08F 2/06 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : HAYASHI, Shinichi[JP/JP]; JP (UsOnly)
KOJIMA, Ryoji[JP/JP]; JP (UsOnly)
SONY CHEMICALS CORP.[JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F 1-11-2, Osaki Shinagawa-ku Tokyo 141-0032, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : HAYASHI, Shinichi; JP
KOJIMA, Ryoji; JP
Mandataire : ISHIJIMA, Shigeo ; Toranomonkougyou Building 3F 2-18, Toranomon 1-chome Minato-ku Tokyo 105-0001, JP
Données relatives à la priorité :
2002-36492217.12.2002JP
2002-36492317.12.2002JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCING RESIN PARTICLE AND PROCESS FOR PRODUCING ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE PARTICULES DE RESINE ET PROCEDE DE PRODUCTION D'ADHESIF CONDUCTEUR PAR ANISOTROPIE
(JA) 樹脂粒子の製造方法及び異方導電性接着剤の製造方法
Abrégé : front page image
(EN) A process for producing resin particles, comprising providing a raw material solution containing a polymerization initiator and a substance of radical polymerization and heating the raw material solution at a temperature not higher than the 1 hr half-life temperature of the polymerization initiator so as to harden the raw material solution. The thus produced resin particles (30) exhibit high compressibility at break, so that even when subjected to extensive compression deformation, they would not be ruptured. Accordingly, when connection terminals (43, 47) are interconnected by means of anisotropically conductive adhesive film (39) comprising adhesive material (38) and, dispersed therein, conductive particles (37) composed of the above resin particles (30) having their surfaces provided with conductive layer (36), the conductive particles (37) interposed between the connection terminals (43, 47) are so largely deformed that the contact area of connection terminals (43, 47) with conductive particles (37) can be large to thereby attain lowering of conduction resistance.
(FR) L'invention concerne un procédé de production de particules de résine, qui comprend les étapes consistant à : prévoir une solution de matière de base contenant un initiateur de polymérisation et une matière de polymérisation radicalaire ; et chauffer ladite solution à une température ne dépassant pas la température de demi-vie pour 1 h de l'initiateur de polymérisation afin de durcir la solution. Les particules de résine (30) ainsi produites, qui présentent une compressibilité élevée à la rupture, ne rompent pas même lorsqu'elles sont soumises à de fortes déformations par compression. Par conséquent, lorsque des bornes de connexion (43, 47) sont interconnectées au moyen d'un film (39) adhésif conducteur par anisotropie comprenant une matière adhésive (38) dans laquelle sont dispersées des particules conductrices (37) constituées desdites particules de résine (30), revêtues d'une couche conductrice (36), les particules conductrices (37) se situant entre les bornes de connexion (43, 47) subissent une déformation telle qu'elle entraîne une augmentation de la zone de contact entre les bornes de connexion (43, 47) et les particules conductrices (37), ce qui réduit la résistance de conduction.
(JA)  本発明の樹脂粒子の製造方法は、重合開始剤とラジカル重合性物質とを有する原料液を、重合開始剤の1時間半減温度以下の温度で加熱して、原料液を硬化させる。本発明により製造された樹脂粒子30は破断圧縮率が高いので、大きく圧縮変形させても破壊されない。従って、この樹脂粒子30の表面に導電層36を形成した導電性粒子37を接着材料38に分散させた異方導電性接着フィルム39を用いて接続端子43、47の接続を行うと、接続端子43、47に挟まれた導電性粒子37は大きく変形するので、接続端子43、47と導電性粒子37の接触面積が大きくなり、導通抵抗値が低くなる。
États désignés : CN, KR, US
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)