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1. (WO2004054798) PROCEDE DE LIAISON DE COMPOSANTS METALLIQUES AUX SURFACES DE MOULAGES DE RESINE CYCLOOLEFINIQUE ET MOULAGES DE RESINE CYCLOOLEFINIQUE COMPRENANT DES COMPOSANTS METALLIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2004/054798    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/014462
Date de publication : 01.07.2004 Date de dépôt international : 13.11.2003
CIB :
B32B 15/08 (2006.01), C08J 5/12 (2006.01), C09J 5/02 (2006.01), C23C 22/68 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : POLYPLASTICS CO., LTD. [JP/JP]; 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-6006 (JP) (Tous Sauf US).
KANAI, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KANAI, Hiroyuki; (JP)
Mandataire : MIURA, Yoshikazu; Kurosusaido Kojimachi, 4, Kojimachi 5-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 102-0083 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-332647 15.11.2002 JP
Titre (EN) PROCESS FOR BONDING METAL COMPONENTS TO THE SURFACES OF CYCLOOLEFIN RESIN MOLDINGS AND CYCLOOLEFIN RESIN MOLDINGS PROVIDED WITH METAL COMPONENTS
(FR) PROCEDE DE LIAISON DE COMPOSANTS METALLIQUES AUX SURFACES DE MOULAGES DE RESINE CYCLOOLEFINIQUE ET MOULAGES DE RESINE CYCLOOLEFINIQUE COMPRENANT DES COMPOSANTS METALLIQUES
(JA) 環状オレフィン系樹脂成形品表面への金属複合方法および金属複合化環状オレフィン系樹脂成形品
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a process for forming a composite by bonding a metal component to the surface of a cycloolefin resin molding, particularly, a process for forming a composite composed of a metal component and a cycloolefin resin molding which has extremely low permittivity and dielectric loss and extremely small water absorption and is optimum as a component of a processing device for high-frequency electric signals of GHz band, which process comprises heat- or pressure-bonding a metal component surface-treated with a triazinedithiol compound represented by the general formula (1) to the surface of a molding of a cycloolefin resin or a composition thereof: (1) wherein R is -OR’, -SR’, -NHR’, or -N(R’)2; R’ is hydrogen, C1-10 alkyl, alkenyl, phenyl, phenylalkyl, alkylphenyl, or cycloalkyl; and M is H, Na, Li, K, 1/2Ca, 1/2Ba, an aliphatic primary, secondary, or tertiary amine, or a quaternary ammonium salt.
(FR)L'invention concerne un procédé destiné à former un composite par liaison d'un composant métallique à la surface d'un moulage de résine cyclooléfinique, et notamment un procédé destiné à former un composite constitué d'un composant métallique et d'un moulage de résine cyclooléfinique présentant une permittivité et une perte diélectrique extrêmement faibles ainsi qu'une absorption d'eau extrêmement faible, et s'utilisant idéalement comme composant d'un dispositif de traitement destiné à des signaux électriques haute fréquence de bande GHz. Ce procédé consiste à lier, par voie thermique ou par pression, un composant métallique traité en surface avec un composé triazinedithiol représenté par la formule générale (1) à la surface d'un moulage d'une résine cyclooléfinique ou d'une composition correspondante. Dans cette formule, R est OR', -SR', -NHR' ou N(R')2, R' est hydrogène, alkyle C1-10, alcényle, phényle, phénylalkyle, alkylphényle ou cycloalkyle, et M est H, Na, Li, K, 1/2Ca, 1/2Ba, une amine primaire, secondaire ou tertiaire aliphatique, ou un sel d'ammonium quaternaire.
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)