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1. WO2004028956 - PROCEDE ET COMPOSANT MICROMECANIQUE

Numéro de publication WO/2004/028956
Date de publication 08.04.2004
N° de la demande internationale PCT/DE2003/000630
Date du dépôt international 27.02.2003
CIB
B81B 3/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
CPC
B81B 2201/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
12STM or AFM microtips
B81B 2203/0118
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2203Basic microelectromechanical structures
01Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
0118Cantilevers
B81C 1/00476
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00436Shaping materials, i.e. techniques for structuring the substrate or the layers on the substrate
00444Surface micromachining, i.e. structuring layers on the substrate
00468Releasing structures
00476removing a sacrificial layer
B81C 2201/0109
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
01in or on a substrate
0101Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
0102Surface micromachining
0105Sacrificial layer
0109Sacrificial layers not provided for in B81C2201/0107 - B81C2201/0108
B81C 2201/0115
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2201Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
01in or on a substrate
0101Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
0111Bulk micromachining
0115Porous silicon
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • LAMMEL, Gerhard [DE]/[DE] (UsOnly)
  • SCHAEFER, Frank [DE]/[DE] (UsOnly)
  • WEBER, Heribert [DE]/[DE] (UsOnly)
  • FINKBEINER, Stefan [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • LAMMEL, Gerhard
  • SCHAEFER, Frank
  • WEBER, Heribert
  • FINKBEINER, Stefan
Données relatives à la priorité
102 44 785.326.09.2002DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN UND MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT
(EN) METHOD AND MICROMECHANICAL COMPONENT
(FR) PROCEDE ET COMPOSANT MICROMECANIQUE
Abrégé
(DE)
Es wird ein Herstellungsverfahren und ein mikromechanisches Bauelement vorgeschlagen, bei dein poröses Silizium (106) als Opferschicht dient und durch Wegätzen der Opferschicht eine Funktionsschicht (130) freigelegt wird.
(EN)
Disclosed are a production method and a micromechanical component, in which porous silicon (106) is used as a sacrificial layer and a functional layer (130) is exposed by etching away the sacrificial layer.
(FR)
L'invention concerne un composant micromécanique et un procédé de fabrication. Selon l'invention, du silicium poreux (106) sert de couche sacrificielle et une couche fonctionnelle (130) est libérée par décapage à l'acide de la couche sacrificielle.
Également publié en tant que
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