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1. (WO2004017399) BOITIERS MICROELECTRONIQUES A ALIGNEMENT AUTOMATIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2004/017399 N° de la demande internationale : PCT/US2003/025256
Date de publication : 26.02.2004 Date de dépôt international : 13.08.2003
CIB :
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/544 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
544
Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p.ex. marques de repérage, schémas d'essai
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
10
les dispositifs ayant des conteneurs séparés
Déposants :
TESSERA, INC. [US/US]; 3099 Orchard Drive San Jose, CA 95134, US
Inventeurs :
BANG, Kyong-Mo; US
KANG, Teck-Gyu; US
PARK, Jae, M.; US
Mandataire :
GARNER, Steven, A.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, NJ 07090, US
Données relatives à la priorité :
60/403,93916.08.2002US
Titre (EN) MICROELECTRONIC PACKAGES WITH SELF-ALIGNING FEATURES
(FR) BOITIERS MICROELECTRONIQUES A ALIGNEMENT AUTOMATIQUE
Abrégé :
(EN) A microelectronic package is made by a process which includes folding a substrate (20). Alignment elements (54, 58) on different parts of the substrate (20) engage one another during the folding process to position the parts of the substrate (20) precisely relative to one another. One or more of the alignment elements (54, 58) may be a mass of an overmolding encapsulant covering a chip.
(FR) L'invention concerne un boîtier microélectronique fabriqué selon un procédé consistant à plier un substrat (20). Des éléments d'alignement (54, 58) situés sur différentes parties de ce substrat (20) s'engagent l'un sur l'autre lors du processus de pliage de façon à permettre un positionnement précis des parties dudit substrat (20) l'une par rapport à l'autre. Un ou plusieurs de ces éléments d'alignement (54, 58) peuvent être constitués d'une masse d'un agent d'encapsulation par surmoulage recouvrant une puce.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
AU2003265417