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1. WO2003103045 - BOITIER ET SOCLE LGA DE GRANDE PUISSANCE

Numéro de publication WO/2003/103045
Date de publication 11.12.2003
N° de la demande internationale PCT/US2003/015970
Date du dépôt international 21.05.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 20.11.2003
CIB
H01L 23/498 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/50 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50pour des dispositifs à circuit intégré
CPC
H01L 23/49805
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49805the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
H01L 23/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
50for integrated circuit devices, ; e.g. power bus, number of leads
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • INTEL CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • TRAN, Donald
Mandataires
  • STEFFEY, Charles, E.
Données relatives à la priorité
10/159,08429.05.2002US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) HIGH-POWER LAND GRID ARRAY PACKAGE AND SOCKET
(FR) BOITIER ET SOCLE LGA DE GRANDE PUISSANCE
Abrégé
(EN) A system for providing electrical contacts between a die and an electrical device includes a die and a package. The package includes a first major surface, a second major surface, a first scalloped edge, a second scalloped edge and a solid end adapted for insertion into a slot. The solid end and the scalloped edges carry current greater than the current needed for an input/output signal. The socket includes a base having an opening therein adapted to receive the package. A slot is located at one end of the opening in the base. The slot is provided with a plurality of conductors for carrying currents greater than the current needed for an input/output signal. A first edge and second edge of the opening include a plurality of spaced overhangs positioned over the opening. The overhangs are sloped with respect to the major planar surface.
(FR) L'invention concerne un système permettant d'établir des contacts électriques entre une puce et un dispositif électrique et comprenant une puce et un boîtier. Le boîtier comprend une première surface majeure, une seconde surface majeure, un premier bord festonné, un second bord festonné et une extrémité solide conçue pour être insérée dans une fente. L'extrémité solide et les bords festonnés conduisent un courant supérieur au courant requis pour un signal d'entrée/sortie. Le socle comprend une base munie d'une ouverture conçue pour recevoir le boîtier. Une fente est située à une extrémité de l'ouverture dans la base. La fente est munie d'une pluralité de conducteurs pour conduire des courants supérieurs au courant requis pour un signal d'entrée/sortie. Un premier bord et un second bord de l'ouverture comprennent une pluralité de suspensions espacées disposées sur l'ouverture. Ces suspensions sont inclinées par rapport à la surface plane majeure.
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