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1. WO2003103014 - DISPOSITIF D'IMAGERIE ELECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2003/103014
Date de publication 11.12.2003
N° de la demande internationale PCT/IB2003/001717
Date du dépôt international 25.04.2003
CIB
H01L 27/14 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
H01L 27/146 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
H04N 5/225 2006.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
222Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225Caméras de télévision
H04N 5/335 2006.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
30Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335utilisant des capteurs d'images à l'état solide  
CPC
H01L 27/14618
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14618Containers
H01L 27/14621
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
1462Coatings
14621Colour filter arrangements
H01L 27/14625
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14625Optical elements or arrangements associated with the device
H01L 27/14627
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14625Optical elements or arrangements associated with the device
14627Microlenses
H01L 27/14685
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
14685Process for coatings or optical elements
H01L 27/14692
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
14692Thin film technologies, e.g. amorphous, poly, micro- or nanocrystalline silicon
Déposants
  • KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL]/[NL] (AllExceptUS)
  • VAN ARENDONK, Anton, P., M. [NL]/[NL] (UsOnly)
  • SIJDE, Arjen, G. [NL]/[NL] (UsOnly)
  • BRUIN, Leendert [NL]/[NL] (UsOnly)
  • DE LAAT, Walterus, T., F., M. [NL]/[NL] (UsOnly)
Inventeurs
  • VAN ARENDONK, Anton, P., M.
  • SIJDE, Arjen, G.
  • BRUIN, Leendert
  • DE LAAT, Walterus, T., F., M.
Mandataires
  • DUIJVESTIJN, Adrianus, J.
Données relatives à la priorité
02077136.630.05.2002EP
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ELECTRONIC IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE ELECTRONIQUE
Abrégé
(EN) An electronic imaging device (10) comprises a base layer (20) containing electrical functional circuitry, the base layer (20) having a first side (22) for interconnection of the circuitry and a second side (24) which serves as a photo-detection side. The second side (24) has exposed photosensitive electrical elements arranged in the base layer (20). Spacer means of a predetermined height are provided adjacent to said second side (24). This spacer means can advantageously be used for gaining control over the tolerance of a desired distance between a lens of a lens system and said photo-detection side. Thus, individual focusing of the lens system of each imager device after completion of production is no longer needed. Moreover, in one embodiment of the present invention an air gap that improves the performance of micro-lenses is formed.
(FR) Selon la présente invention, un dispositif d'imagerie électronique (10) comprend une couche de base (20) renfermant un circuit électrique fonctionnel, ladite couche de base (20) présentant un premier côté (22) destiné à l'interconnexion du circuit et un second côté (24) servant de côté de photodétection. Ledit second côté (24) présente des éléments électriques photosensibles exposés disposés dans la couche de base (20). Des dispositifs d'espacement d'une hauteur prédéterminée sont adjacents audit second côté (24). Ces dispositifs d'espacement peuvent être utilisés avantageusement pour ajuster la tolérance d'une distance souhaitée entre une lentille d'un système de lentilles et ledit côté de photodétection. Ainsi, la focalisation individuelle du système de lentilles de chaque dispositif d'imagerie après réalisation de la production n'est plus nécessaire. En outre, dans un mode de réalisation de cette invention, un trou d'air améliorant l'efficacité des micro-lentilles est formé.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international