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1. WO2003102540 - STRUCTURE DE LAME POLYMERE MICRO-USINEE, PROCEDE ET DISPOSITIF RESULTANT POUR DES APPLICATIONS DE RESSORT

Numéro de publication WO/2003/102540
Date de publication 11.12.2003
N° de la demande internationale PCT/US2003/016977
Date du dépôt international 29.05.2003
CIB
B44C 1/22 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
44ARTS DÉCORATIFS
CRÉALISATION D'EFFETS DÉCORATIFS; MOSAÏQUES; MARQUETERIE; POSE DE PAPIERS PEINTS
1Procédés non expressément prévus ailleurs pour la production d'effets décoratifs sur des surfaces
22Enlèvement superficiel de matière, p.ex. par gravure, par eaux fortes
G02B 26/00 2006.1
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
26Dispositifs ou systèmes optiques utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander l'intensité, la couleur, la phase, la polarisation ou la direction de la lumière, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation
C23F 1/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
FENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
1Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
H01L 21/306 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
306Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique
B32B 1/08 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
1Produits stratifiés ayant essentiellement une forme générale autre que plane
08Produits tubulaires
CPC
B81B 2201/0235
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0228Inertial sensors
0235Accelerometers
B81B 2203/033
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2203Basic microelectromechanical structures
03Static structures
0323Grooves
033Trenches
B81B 3/0078
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
0067Mechanical properties
0078Constitution or structural means for improving mechanical properties not provided for in B81B3/007 - B81B3/0075
B81C 1/0015
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00134comprising flexible or deformable structures
0015Cantilevers
B81C 1/0019
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00134comprising flexible or deformable structures
0019Flexible or deformable structures not provided for in groups B81C1/00142 - B81C1/00182
B81C 1/00484
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00436Shaping materials, i.e. techniques for structuring the substrate or the layers on the substrate
00444Surface micromachining, i.e. structuring layers on the substrate
00468Releasing structures
00484Processes for releasing structures not provided for in group B81C1/00476
Déposants
  • CALIFORNIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY [US]/[US] (AllExceptUS)
  • TAI, Yu-Chong [US]/[US] (UsOnly)
  • SUZUKI, Yuji [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • TAI, Yu-Chong
  • SUZUKI, Yuji
Mandataires
  • OGAWA, Richard, T.
Données relatives à la priorité
60/383,81929.05.2002US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MICRO MACHINED POLYMER BEAM STRUCTURE METHOD AND RESULTING DEVICE FOR SPRING APPLICATIONS
(FR) STRUCTURE DE LAME POLYMERE MICRO-USINEE, PROCEDE ET DISPOSITIF RESULTANT POUR DES APPLICATIONS DE RESSORT
Abrégé
(EN) An integrated composite beam structure. The structure has a substrate, which includes a surface and a thickness defined underlying the surface. The substrate is composed of a first material. A thickness of polymer based material includes a first portion, a length, and a second portion. The second is coupled to a portion of the substrate. The length is defined between the first portion and the second portion. The structure also has a spring constant (K) of less than a predetermined amount (e.g., 10 N/m, 1 N/m) characterizing the length of the polymer based beam structure. The first portion is capable of moving in a first direction characterized by the spring constant upon application of an externally applied force and is substantially fixed in a second direction, which is normal to the first direction. The second end is capable of returning to a predetermined state when the externally applied force has been removed. The second portion includes a selected geometric configuration to secure the second portion to the portion of the substrate.
(FR) L'invention concerne une structure de lame composite intégrée possédant un substrat comportant une surface et une épaisseur définies au-dessous de la surface. Le substrat se compose d'un premier matériau, le matériau à base de polymère comprend sur son épaisseur une première partie, une certaine longueur et une seconde partie. La seconde partie est accouplée à une partie du substrat. La longueur est définie entre la première partie et la seconde partie. La structure présente également une constante d'élasticité (K) inférieure à une valeur prédéterminée (ex. 10N/m, 1N/m) caractérisant la longueur de la structure de lame à base de polymère. La première partie peut se déplacer dans une première direction caractérisée par la constante de ressort lors de l'application d'une force extérieure et est sensiblement fixe dans une seconde direction, perpendiculaire à la première. La seconde extrémité peut revenir dans un état prédéterminé lorsqu'une force extérieure appliquée disparaît. La seconde partie possède une configuration géométrique permettant sa fixation à la partie du substrat.
Documents de brevet associés
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