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1. (WO2003090287) COUPLE THERMOELECTRIQUE MODULAIRE ET EMPILEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/090287    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/011760
Date de publication : 30.10.2003 Date de dépôt international : 16.04.2003
CIB :
H01L 35/30 (2006.01), H01L 35/32 (2006.01)
Déposants : FEHER, Steve [US/US]; (US)
Inventeurs : FEHER, Steve; (US)
Mandataire : NETTER, George, J.; Law Offices of George J. Netter, Suite 216, 260 S. Los Robles Avenue, Pasadena, CA 91101-2897 (US)
Données relatives à la priorité :
10/126,765 22.04.2002 US
Titre (EN) MODULAR THERMOELECTRIC COUPLE AND STACK
(FR) COUPLE THERMOELECTRIQUE MODULAIRE ET EMPILEMENT
Abrégé : front page image
(EN)A thermoelectric semiconductor couple or module (10) includes a plurality of semiconductor pellets (14, 18) having Peltier characteristics are mechanically interconnected and arranged in an electrical series circuit with heat transferring means (12, 16, 20) with all interconnections being directly made. The means (12, 16, 20) can be of platelike construction with an L-shaped cross-section or, alternatively, with U-shaped cross-section. A large number of modules (10) can be arranged in a two-dimensional or three-dimensional stack (30) with adjacent lines or planes of modules electrically interrelated by end segment connectors (32). In one version, one side of a modular plane has heat exchanger fins (44-50) while the other side is electrically connected by ceramic segments (58) with deposited conductors (56). In another version, the modules are mounted onto rotating discs (94, 96) so as to act as a fluid impeller moving therepast thermal efficiency.
(FR)Cette invention se rapporte à un couple ou module semi-conducteur thermoélectrique (10) qui comprend plusieurs pastilles de semi-conducteur (14, 18) ayant des caractéristiques de Peltier mécaniquement interconnectées et disposées dans un circuit en série électrique avec des moyens de transfert de chaleur (12, 16, 20) dont toutes les interconnexions sont constituées directement. Ces moyens de transfert de chaleur (12, 16, 20) peuvent avoir une structure en plaque avec une section transversale en L ou, dans une variante, en U. Un grand nombre de modules (10) peuvent être disposés selon un empilement bidimensionnel ou tridimensionnel (30), dans lequel des lignes ou des plans adjacents de modules sont associés électriquement entre eux par des connecteurs à segments terminaux (32). Dans une première version, un des côtés d'un plan modulaire possède des ailettes d'échange thermique (44-50), alors que l'autre côté est connecté électriquement par des segments de céramique (58) avec des conducteurs déposés. Dans une seconde version, les modules sont montés sur des disques rotatifs (94, 96) de façon à fonctionner comme une hélice à fluide se déplaçant jusqu'à eux, améliorant ainsi le rendement thermique.
États désignés : IN, JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)