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1. (WO2003090286) DISPOSITIF THERMOELECTRIQUE UTILISANT DES JONCTIONS PELTIER DOUBLE FACE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE DISPOSITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/090286    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/011505
Date de publication : 30.10.2003 Date de dépôt international : 15.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    17.11.2003    
CIB :
H01L 35/08 (2006.01), H01L 35/16 (2006.01), H01L 35/30 (2006.01), H01L 35/32 (2006.01)
Déposants : NEXTREME THERMAL SOLUTIONS [US/US]; 3040 Cornwallis Road, Research Triangle Park, NC 27709 (US) (Tous Sauf US).
VENKATASUBRAMANIAN, Rama [US/US]; (US) (US Seulement).
SIIVOLA, Edward, P. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : VENKATASUBRAMANIAN, Rama; (US).
SIIVOLA, Edward, P.; (US)
Mandataire : HATFIELD, Scott; Myers Bigel Sibley & Sajovec, P.O. Box 37428, Raleigh, NC 27627 (US)
Données relatives à la priorité :
60/372,139 15.04.2002 US
Titre (EN) THERMOELECTRIC DEVICE UTILIZING DOUBLE-SIDED PELTIER JUNCTIONS AND METHOD OF MAKING THE DEVICE
(FR) DISPOSITIF THERMOELECTRIQUE UTILISANT DES JONCTIONS PELTIER DOUBLE FACE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CE DISPOSITIF
Abrégé : front page image
(EN)A thermoelectric device and method of manufacturing the device, where thermoelectric elements (23, 27) of opposite conductivity type are located on respective opposing sides of a heat source member (25). Heat sinks (20, 29) are disposed on opposite sides of the thermoelectric elements (23, 27). Peltier metal contacts are positioned between the thermoelectric elements and each of the heat source member and heat sinks. A plurality of devices may be arranged together in a thermally parallel, electrically series arrangement, or in a thermally parallel, electrically parallel arrangement. The arrangement of the elements allow the direction of current flow through the pairs of elements to be substantially the same as the direction of current flow through the metal contacts.
(FR)L'invention concerne un dispositif thermoélectrique et un procédé de fabrication de ce dispositif, des éléments thermoélectriques (23, 27) de conductivité opposée étant situés sur des côtés opposés respectifs d'un élément à source de chaleur (25). Des dissipateurs thermiques (20, 29) sont disposés sur les côtés opposés des éléments thermoélectriques (23, 27). Des contacts métalliques de Peltier sont situés entre les éléments thermoélectriques et l'élément à source de chaleur ainsi que les dissipateurs thermiques. Une pluralité de dispositifs peuvent être agencés ensemble de sorte à former un agencement thermiquement parallèle et électriquement en série ou un agencement thermiquement parallèle et électriquement parallèle. L'agencement de ces éléments permet au courant de circuler à travers les paires d'éléments dans un sens sensiblement identique au sens de circulation du courant à travers les contacts métalliques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)