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1. (WO2003088475) DISPOSITIF D'INTERCONNEXION POUR COMPOSANTS A ONDES ACOUSTIQUES D'INTERFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/088475    N° de la demande internationale :    PCT/FR2003/000989
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 28.03.2003
CIB :
H03H 3/08 (2006.01), H03H 9/02 (2006.01)
Déposants : THALES [FR/FR]; 173, boulevard Haussmann F-75008 Paris (FR) (Tous Sauf US).
SOLAL, Marc [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
CALISTI, Serge [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
LAUDE, Vincent [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
BALLANDRAS, Sylvain [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
CAMOU, Serge [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : SOLAL, Marc; (FR).
CALISTI, Serge; (FR).
LAUDE, Vincent; (FR).
BALLANDRAS, Sylvain; (FR).
CAMOU, Serge; (FR)
Mandataire : ESSELIN, Sophie; Thales Intellectual Property 31-33, avenue Aristide Briand F-94117 Arcueil Cedex (FR)
Données relatives à la priorité :
02/04630 12.04.2002 FR
Titre (EN) INTERCONNECTION DEVICE FOR ACOUSTIC WAVE INTERFACE COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF D'INTERCONNEXION POUR COMPOSANTS A ONDES ACOUSTIQUES D'INTERFACE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to the production of acoustic wave interface components comprising two substrates separated by an interface area including transduction devices. Said invention concerns an interconnection device located on the lateral surfaces common to the two substrates and the interface area making up the component. The interconnections are connected to the transduction devices by means of jointing areas leading to the lateral surfaces. Said device makes it possible to limit and simplify the operations of the production method and to minimize the spatial requirements of the device. The invention also relates to a method for producing said component from the transduction electrode deposition phase to the creation of electric interconnections and to a collective method enabling several components to be produced from a single substrate.
(FR)L’invention concerne le domaine de la réalisation des composants à ondes acoustiques d’interface comprenant deux substrats séparés par une zone d’interface portant les dispositifs de transduction. L’invention concerne un dispositif d’interconnexion situé sur les faces latérales communes aux deux substrats et à la zone d’interface constituant le composant. Les interconnexions sont reliées aux dispositifs de transduction par des plages de raccordement débouchant sur ces faces latérales. Ce dispositif permet de limiter et de simplifier les opérations du procédé de réalisation et de minimiser l’encombrement dudit dispositif. L’invention concerne également un procédé de réalisation dudit composant de la phase de dépôt des électrodes de transduction jusqu’à la réalisation des interconnexions électriques et un procédé collectif permettant de réaliser à partir d’un substrat unique plusieurs composants.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)