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1. (WO2003088354) PROCEDE DE PRODUCTION D'UN SYSTEME DE PROTECTION CONTRE LA COPIE POUR UN CIRCUIT ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/088354    N° de la demande internationale :    PCT/EP2003/003881
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 15.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.09.2003    
CIB :
B81C 1/00 (2006.01), C03B 19/00 (2006.01), C03C 4/12 (2006.01), C03C 14/00 (2006.01), C03C 15/00 (2006.01), C03C 17/02 (2006.01), C03C 17/34 (2006.01), C23C 14/10 (2006.01), H01L 21/316 (2006.01), H01L 21/50 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 51/52 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : SCHOTT AG [DE/DE]; Hattenbergstrasse 10, 55122 Mainz (DE) (Tous Sauf US).
MUND, Dietrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LEIB, Jürgen [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MUND, Dietrich; (DE).
LEIB, Jürgen; (DE)
Mandataire : HERDEN, Andreas; Blumbach, Kramer & Partner GbR, Alexandrastrasse 5, 65187 Wiesbaden (DE)
Données relatives à la priorité :
202 05 830.1 15.04.2002 DE
102 22 958.9 23.05.2002 DE
102 22 964.3 23.05.2002 DE
102 22 609.1 23.05.2002 DE
102 52 787.3 13.11.2002 DE
103 01 559.0 16.01.2003 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES KOPIERSCHUTZES FÜR EINE ELEKTRONISCHE SCHALTUNG UND ENTSPRECHENDES BAUTEIL
(EN) METHOD FOR PRODUCING A COPY PROTECTION FOR AN ELECTRONIC CIRCUIT AND CORRESPONDING COMPONENT
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UN SYSTEME DE PROTECTION CONTRE LA COPIE POUR UN CIRCUIT ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung eines Kopierschutzes für eine integrierte Schaltung. Um das unberechtigte Kopieren eines integrierten Schaltkreises zu vermeiden, ist es eine Aufgabe der Erfindung einen wirksamen und sicheren Kopierschutz zur Verfügung zu stellen. Es wird ein Verfahren vorgeschlagen, umfassend die Schritte Bereitstellen eines Substrats (1), welches Halbleiterstrukturen (2) auf zumindest einer ersten Seite (1a) des Substrats (1) aufweist, Bereitstellen eines Materials zur Beschichtung des Substrats (1), Beschichten des Substrats (1) mit einer Kopierschutzschicht (4) . Es hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, die Kopierschutzschicht (4) durch Aufdampfen eines silikatischen Glases zu erzeugen, da so ein Ätzverfahren, welches die Kopierschutzschicht auflöst, ebenfalls das Substrat (1) derart angreift, dass die Halbleiterstrukturen (2) zumindest teilweise zerstört werden.
(EN)The invention relates to a method for producing a copy protection for an integrated circuit. The aim of the invention is to provide an effective and reliable copy protection in order to prevent an unauthorized copying of an integrated circuit. To this end, the invention presents a method comprising the following steps: providing a substrate (1) having semiconductor structures (2) on at least one first side (1a) of the substrate (1); providing a material for coating the substrate (1), and; coating the substrate (1) with a copy protection layer (4). It has been proven advantageous to produce the copy protection layer (4) by vapor depositing a silicate glass so that an etching method, which removes the copy protection layer, also acts upon the substrate (1) whereby at least partially destroying the semiconductor structures (2).
(FR)L'invention vise, afin d'empêcher tout piratage d'un circuit de commutation intégré, de mettre au point un système contre la copie, qui soit efficace et fiable. Il est prévu un procédé comprenant les étapes suivantes : préparer un substrat (1) présentant des structures à semi-conducteurs (2) sur au moins une première face (1a) dudit substrat (1) ; préparer un matériau pour recouvrir ledit substrat (1) ; munir ledit substrat (1) d'une couche de protection contre la copie (4). Il s'est avéré particulièrement avantageux de produire la couche de protection contre la copie par dépôt par vaporisation d'un verre de silicate, du fait qu'ainsi, un procédé de gravure qui dissout la couche de protection contre la copie, attaque également le substrat (1), de sorte que les structures à semi-conducteurs (2) soient en partie détruites.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)