WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2003088352) PLANARISATION ELECTROCHIMIQUE DE SURFACES A ELEMENTS METALLIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/088352    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/010937
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 09.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.11.2003    
CIB :
C25F 3/02 (2006.01), C25F 3/16 (2006.01), H01L 21/321 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE [US/US]; 110 8th Street, Troy, NY 12180-3590 (US)
Inventeurs : DUQUETTE, David, J.; (US).
LOPARCO, Lisa, J.; (US)
Mandataire : RUSSAVAGE, Edward, J.; Wolf, Greenfield & Sacks, P.C., 600 Atlantic Avenue, Boston, MA 02210 (US)
Données relatives à la priorité :
60/371,190 09.04.2002 US
Titre (EN) ELECTROCHEMICAL PLANARIZATION OF METAL FEATURE SURFACES
(FR) PLANARISATION ELECTROCHIMIQUE DE SURFACES A ELEMENTS METALLIQUES
Abrégé : front page image
(EN)One aspect is directed to an improved method for polishing an integrated circuit. According to one aspect, metal features deposited on an integrated circuit are polished using electropolishing techniques. Because electropolishing is used, polishing avoids removal of softer insulating materials of the integrated circuit.
(FR)Un aspect de l'invention concerne un procédé amélioré destiné à polir un circuit intégré. Selon un aspect, des éléments métalliques déposés sur un circuit intégré sont polis au moyen de techniques de polissage électrolytique. L'utilisation d'un polissage électrolytique permet d'empêcher l'enlèvement des matériaux isolants plus mous du circuit intégré.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)