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1. (WO2003088347) PROCEDE DE LIAISON DE SUBSTRATS ET ELEMENT COMPOSITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/088347    N° de la demande internationale :    PCT/EP2003/003907
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 15.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.10.2003    
CIB :
B81C 1/00 (2006.01), C03B 19/00 (2006.01), C03C 4/12 (2006.01), C03C 14/00 (2006.01), C03C 15/00 (2006.01), C03C 17/02 (2006.01), C03C 17/34 (2006.01), C23C 14/10 (2006.01), H01L 21/316 (2006.01), H01L 21/50 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 51/52 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : SCHOTT AG [DE/DE]; Hattenbergstrasse 10, 55122 Mainz (DE) (Tous Sauf US).
MUND, Dietrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LEIB, Jürgen [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MUND, Dietrich; (DE).
LEIB, Jürgen; (DE)
Mandataire : HERDEN, Andreas; Blumbach, Kramer & Partner GbR, Alexandrastrasse 5, 65187 Wiesbaden (DE)
Données relatives à la priorité :
202 05 830.1 15.04.2002 DE
102 22 958.9 23.05.2002 DE
102 22 964.3 23.05.2002 DE
102 22 609.1 23.05.2002 DE
102 52 787.3 13.11.2002 DE
103 01 559.0 16.01.2003 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON SUBSTRATEN UND VERBUNDELEMENT
(EN) METHOD FOR CONNECTING SUBSTRATES AND COMPOSITE ELEMENT
(FR) PROCEDE DE LIAISON DE SUBSTRATS ET ELEMENT COMPOSITE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von Substraten (202, 212) mit elektrischen, halbleitenden, mechanischen und/oder optischen Bauelementen sowie ein Verbundelement. Das Verfahren soll hinsichtlich der zu verbindenden Substrate im Wesentlichen materialunabhängig und insbesondere auch für empfindliche Substrate geeignet sein, dabei eine hohe chemische und physikalische Stabilität aufweisen und/oder eine hermetische Kavität erzeugen. Erfindungsgemäss wird ein erhabener Rahmen, (210a, 210b, 210c, 210d) insbesondere aus anodisch bondbarem Glas auf eines der beiden Substrate aufgedampft, um als Verbindungselement zu dienen.
(EN)The invention relates to a method for connecting substrates (202, 212) comprising electric, semiconductive, mechanical and/or optical components, in addition to a composite element. The method should be substantially material-independent with regard to the substrates to be connected and in addition be suitable for delicate substrates in particular, whilst at the same time exhibiting a high chemical and physical stability and/or creating a hermetic cavity. According to the invention, a raised frame (210a, 210b, 210c, 210d), in particular consisting of an anodically bondable glass, is deposited by vaporisation on one of the two substrates, in order to act as a connecting element.
(FR)L'invention se rapporte à un procédé permettant de relier des substrats à des composants électriques, semi-conducteurs, mécaniques et/ou optiques, ainsi qu'à un élément composite. L'objectif de l'invention est de créer un procédé qui peut être utilisé sensiblement indépendamment du matériau des substrats à relier et qui peut en particulier être employé pour des substrats sensibles, et permet de réaliser une liaison présentant une stabilité chimique et physique élevée et/ou de produire une cavité hermétique. A cet effet, un cadre en relief, constitué en particulier de verre pouvant présenter une liaison anodique est métallisé sous vide sur les deux substrats pour servir d'élément de liaison.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)