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1. (WO2003088335) DISPOSITIF DE POLISSAGE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/088335    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/004493
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 09.04.2003
CIB :
B24B 37/04 (2012.01), C23F 1/00 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho Ohta-ku, Tokyo 144-8510 (JP) (Tous Sauf US).
WAKABAYASHI, Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOGAWA, Tetsuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOSUGE, Ryuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ATO, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SOTOZAKI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WAKABAYASHI, Satoshi; (JP).
TOGAWA, Tetsuji; (JP).
KOSUGE, Ryuichi; (JP).
ATO, Koji; (JP).
SOTOZAKI, Hiroshi; (JP)
Mandataire : WATANABE, Isamu; GOWA Nishi-Shinjuku 4F 5-8, Nishi-Shinjuku 7-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-112752 15.04.2002 JP
Titre (EN) POLISHING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE POLISSAGE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
Abrégé : front page image
(EN)A polishing device, comprising a plurality of polishing units (30A to 30D), the polishing units further comprising moving mechanisms for moving top rings (301A to 301D) between a polishing position on a polishing surface and a wafer delivery position, linear transporters (5, 6) for transporting wafers between a plurality of transporting positions (TP1 to TP7) including the wafer delivery position, and pushers (33, 34, 37, 38) for delivering the wafers between the linear transporters (5, 6) and the top rings (301A to 301D) installed at the transporting positions (TP2, TP3, TP6, TP7) where the wafers are delivered.
(FR)Un dispositif de polissage qui comprend une pluralité d'unités de polissage (30A à 30D), les unités de polissage comprenant en outre des mécanismes mobiles destinés à déplacer des anneaux supérieurs (301A à 301D) entre une position de polissage sur une surface de polissage et une position d'avancement de tranche, des transporteurs linéaires (5, 6) destinés à transporter des tranches entre une pluralité de positions de transport (TP1 à TP7) comprenant la position d'avancement de tranche et des poussoirs (33, 34, 37, 38) ainsi que des anneaux supérieurs (301A à 301D) installés dans les positions de transport (TP2, TP3, TP6, TP7) dans lesquelles on fait avancer les tranches.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)