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1. (WO2003088315) COMPOSITIONS DE REVETEMENT THERMOCONDUCTEUR, PROCEDES DE PRODUCTION ET UTILISATIONS ASSOCIEES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/088315    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/011153
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 10.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.11.2003    
CIB :
C08K 3/00 (2006.01), C09D 183/04 (2006.01)
Déposants : HONEYWELL INTERNATIONAL INC. [US/US]; P.O. Box 2245, 101 Columbia Road, Morristown, NJ 07962 (US) (Tous Sauf US).
ZHOU, Xiao-Qi [CN/US]; (US) (US Seulement).
KNOLL, Paula M. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ZHOU, Xiao-Qi; (US).
KNOLL, Paula M.; (US)
Mandataire : THOMPSON, Sandra Poteat; Riordan & McKinzie, 600 Anton Blvd., 18th Floor, Costa Mesa, CA 92626 (US)
Données relatives à la priorité :
60/372,525 11.04.2002 US
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE COATING COMPOSITIONS, METHODS OF PRODUCTION AND USES THEREOF
(FR) COMPOSITIONS DE REVETEMENT THERMOCONDUCTEUR, PROCEDES DE PRODUCTION ET UTILISATIONS ASSOCIEES
Abrégé : front page image
(EN)A thermal interface composition is described herein that includes: a) at least two siloxane-based compounds; b) at least one inorganic micro-filler material; and c) at least one thermally conductive filler material. Additionally, a method of forming a thermal interface material is disclosed herein that includes: a) providing at least two siloxane-based compounds; b) providing at least one inorganic micro-filler material; c) providing at least one thermally conductive filler material; and d) combining the at least two siloxane-based compounds, the at least one inorganic micro-filler material and the at least one thermally conductive filler material.
(FR)La présente invention concerne une composition d'interface thermique qui comprend: a) au moins deux composés à base de siloxane ; b) au moins un matériau de micro-remplissage inorganique; et c) au moins un matériau de remplissage thermoconducteur. L'invention concerne en outre un procédé de formation d'un matériau d'interface thermique qui consiste: a) à utiliser au moins deux composés à base de siloxane; b) à utiliser au moins un matériau de micro-remplissage inorganique; c) à utiliser au moins un matériau de remplissage thermoconducteur; et d) à combiner le ou les composés à base de siloxane, le ou les matériaux de micro-remplissage inorganiques et le ou les matériaux de remplissage thermoconducteurs.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)