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1. (WO2003088281) PROCEDE DE FABRICATION DE POUDRE MAGNETIQUE DOUCE ET INDUCTEUR UTILISANT CETTE POUDRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/088281    N° de la demande internationale :    PCT/KR2003/000644
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 31.03.2003
CIB :
H01F 1/147 (2006.01), H01F 1/26 (2006.01), H01F 41/02 (2006.01), H01F 41/16 (2006.01)
Déposants : HUMANELECS CO., LTD. [KR/KR]; 48-8, Munpyeong-dong, Daedeok-gu, Daejeon 306-220 (KR) (Tous Sauf US).
KIM, Kyu-Jin [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
PARK, Jin-Young [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KIM, Kyu-Jin; (KR).
PARK, Jin-Young; (KR)
Mandataire : PARK, Hyeong-Keun; Room No. 502, Jeongjin Bldg. 936-9, Bangbae 1(IL)-dong, Seocho-gu, Seoul 137-844 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2002-0020103 12.04.2002 KR
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING SOFT MAGNETIC POWDER AND INDUCTOR USING THE SAME
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE POUDRE MAGNETIQUE DOUCE ET INDUCTEUR UTILISANT CETTE POUDRE
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed herein is a method for manufacturing a shape-controlled soft magnetic powder which comprises adding a surfactant to a soft magnetic powder, and ball milling the mixture, wherein the shape-controlled soft magnetic powder has a thickness-to-diameter ratio of from 3 to 100. Further disclosed is a method for fabricating a wound-type inductor using the shape-controlled soft magnetic powder, comprising the steps of: coating a binder onto a shape-controlled soft magnetic powder; shaping the soft magnetic powder coated with the binder at room temperature; heat treating the shaped soft magnetic powder; and winding the heat-treated soft magnetic powder with a copper wire. Further disclosed is a method for fabricating a chip-type inductor using the shape-controlled soft magnetic powder.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'une poudre magnétique douce à régulation de forme, ce procédé consistant à ajouter un tensioactif à la poudre magnétique douce et à effectuer le broyage à boulets du mélange. La poudre magnétique douce à régulation de forme a un rapport épaisseur-diamètre compris entre 3 et 100. L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un inducteur de type enroulement utilisant la poudre magnétique douce à régulation de forme, ce procédé consistant à appliquer un liant sur une poudre magnétique douce à régulation de forme, former, à température ambiante, la poudre magnétique douce recouverte du liant ; traiter thermiquement la poudre magnétique douce configurée et enrouler la poudre magnétique douce traitée thermiquement avec un fil de cuivre. L'invention porte aussi sur un procédé de fabrication d'un inducteur de type puce utilisant la poudre magnétique douce à régulation de forme.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)