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1. (WO2003088139) PROCEDE DE CONDITIONNEMENT DE MICROCIRCUITS POUR CARTE A PUCE ET MODULE AINSI OBTENU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/088139    N° de la demande internationale :    PCT/EP2003/050109
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 16.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.10.2003    
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : FCI [FR/FR]; 53, rue de Châteaudun, F-75009 PARIS (FR) (Tous Sauf US).
RADENNE, Jean-Pierre [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
DE MAQUILLE, Yannick [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
MISCHLER, Jean-Jacques [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
MATHIEU, Christophe [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : RADENNE, Jean-Pierre; (FR).
DE MAQUILLE, Yannick; (FR).
MISCHLER, Jean-Jacques; (FR).
MATHIEU, Christophe; (FR)
Mandataire : SCHMIT, Christian, Norbert,; 8, place du Ponceau, F-95000 CERGY (FR)
Données relatives à la priorité :
0204899 18.04.2002 FR
Titre (EN) METHOD FOR ENCAPSULATION OF A CHIPCARD AND MODULE OBTAINED THUS
(FR) PROCEDE DE CONDITIONNEMENT DE MICROCIRCUITS POUR CARTE A PUCE ET MODULE AINSI OBTENU
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method for encapsulation of an electronic microcircuit (1) for production of an electronic module which may be fixed by means of a simple glue or soldered. Said microcircuit has a geometrical form which fits a housing on a card (19) provided for the above and with a masking means (7) corresponding to said card. Said mask thus prevents a bleeding of a coating resin (14) used to protect a chip (10) on such a module. The mask is glued to a support (2) with the contact pad (4) on a first face (3) and the mask and chip on a second face (6). The mask has a window (9) to fix the placing of the chip.
(FR)Procédé de conditionnement d'un microcircuit électronique (1) destiné à la réalisation d'un module électronique pouvant être collé au moyen d'une colle simple ou par soudure. A cet effet, le microcircuit présente une forme géometrique compatible avec un logement d'une carte (19) prévue pour le recevoir et présente un moyen servant de masque (7) compatible avec la carte. Enfin ce masque permet également de limiter un épanchement d'une résine d'enrobage (14) utilisée pour protéger une puce (10) présentée par ce type de module. Le masque est collé contre un support (2) présentant, sur une première face (3), la plage de contact (4), et sur une deuxième face (6) le masque et la puce. Le masque comporte une fenêtre (9) determinant l'emplacement de la puce.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)