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1. (WO2003087708) COUPLAGE CINEMATIQUE A AMORTISSEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/087708    N° de la demande internationale :    PCT/GB2003/001496
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 04.04.2003
CIB :
G01B 5/012 (2006.01)
Déposants : RENISHAW PLC [GB/GB]; New Mills Wotton-under-Edge Gloucestershire GL12 8JR (GB) (Tous Sauf US).
HAJDUKIEWICZ, Peter [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
McMURTRY, David, Roberts [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : HAJDUKIEWICZ, Peter; (GB).
McMURTRY, David, Roberts; (GB)
Mandataire : JACKSON, John, Timothy; Renishaw PLC Patent Department New Mills Wotton-Under-Edge Gloucestershire GL12 8JR (GB)
Données relatives à la priorité :
0207912.7 05.04.2002 GB
Titre (EN) KINEMATIC COUPLING WITH DAMPER
(FR) COUPLAGE CINEMATIQUE A AMORTISSEUR
Abrégé : front page image
(EN)Apparatus for releasably connecting together two members (18, 20) comprises two members (18, 20), each provided with co-operating elements (22a, 24A) to define the location of one member with respect to the other member. A damper (30) is provided on at least one of the members to reduce the impact when the two members are joined together. The two members may comprise two modules of a modular surface sensing probe. The damper may include guide means to assist in guiding the members together.
(FR)L'invention concerne un dispositif pour coupler deux organes (18, 20) de manière libérable. Ce dispositif comprend deux organes (18, 20) dotés chacun d'éléments de coopération (22A, 24A) pour définir la position d'un organe par rapport à l'autre. Un amortisseur (30) est monté sur au moins un des organes pour réduire l'impact lorsque les deux organes sont réunis. Les deux organes peuvent comporter deux modules d'une sonde de détection de surface modulaire. L'amortisseur peut être pourvu d'un dispositif de guidage pour guider les organes lors de leur réunion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)