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1. (WO2003087430) SYSTEME DE TRAITEMENT, PROCEDE DE TRAITEMENT ET ELEMENT DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/087430    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/004774
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 15.04.2003
CIB :
C23C 16/458 (2006.01), C23C 16/46 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-6, Akasaka 5-chome Minato-ku, Tokyo 107-8481 (JP) (Tous Sauf US).
KANNAN, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KANNAN, Hiroshi; (JP)
Mandataire : KIMURA, Mitsuru; 2nd Floor, Kyohan Building 7, Kandanishiki-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101-0054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-113414 16.04.2002 JP
Titre (EN) PROCESSING SYSTEM, PROCESSING METHOD AND MOUNTING MEMBER
(FR) SYSTEME DE TRAITEMENT, PROCEDE DE TRAITEMENT ET ELEMENT DE MONTAGE
Abrégé : front page image
(EN)An article to be processed (W) is mounted on a mounting member (21) in a chamber (12). The mounting member (21) is provided with a resistor layer (25). A power supply (28) supplies a current to an induction coil (27) disposed on the outside of the chamber (12) in order to form a magnetic field around the induction coil (27). The resistor layer (25) is induction-heated by the magnetic field thus formed and the article to be processed (W) mounted on the mounting member (21) is heated up.
(FR)Selon le présente invention, un article devant être traité (W) est monté sur un élément de montage (21) dans une chambre (12). L'élément de montage (21) est doté d'une couche résistante (25). Une unité d'alimentation (28) alimente en courant une bobine d'induction (27) disposée à l'extérieur de la chambre (12) afin de créer un champ magnétique autour de la bobine d'induction (27). La couche résistante (25) est chauffée par induction par le champ magnétique ainsi formé et l'article devant être traité (W) monté sur l'élément de montage (21) est réchauffé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)