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1. (WO2003087427) SURFACES PERCEES AU LASER DESTINEES A DES CHAMBRE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/087427    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/010786
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 04.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    22.10.2003    
CIB :
B23K 26/38 (2006.01), C23C 16/44 (2006.01), H01J 37/32 (2006.01)
Déposants : APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; P.O. Box 450A, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : WANG, Hong; (US).
HE, Yongxiang; (US).
LIN, Yixing; (US).
WELDON, Edwin, C.; (US).
STOW, Clifford; (US)
Mandataire : BERNADICOU, Michael, A.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP, 12400 Wilshire Boulevard, 7th floor, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
10/119,382 08.04.2002 US
Titre (EN) LASER DRILLED SURFACES FOR SUBSTRATE PROCESSING CHAMBERS
(FR) SURFACES PERCEES AU LASER DESTINEES A DES CHAMBRE DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)A substrate processing chamber has a component having a surface that is exposed inside the chamber. The exposed surface can have a pattern of recesses that are spaced apart from one another, each recess having an opening , sidewalls, and a bottom wall. The recesses are formed by directing a pulsed laser beam onto a position on a surface of the structure for a time sufficiently long to vaporize a portion of the structure at that position. The component can also be a gas distributor having an enclosure with plurality of laser frilled gas outlets having first and second openings with different diameters to reduce an ingress of a plasma into the enclosure. The laser drilled gas outlets can also have rounded edges.
(FR)L'invention concerne un chambre de traitement de substrat qui possède un composant équipé d'une surface exposée à l'intérieur de la chambre. Cette surface exposée comporte un motif à enfoncements espacés les uns des autres, chaque enfoncement possédant une ouverture, des parois latérales, et une paroi de fond. Les enfoncements sont formés au moyen d'un faisceau laser pulsé dirigé sur une position d'une surface de la structure pendant un temps suffisamment long pour vaporiser une portion de la structure au niveau de cette position. Le composant peut être un distributeur de gaz possédant une enceinte équipée de plusieurs sorties de gaz percées au laser ayant des première et seconde ouvertures avec des diamètres différents en vue de réduire l'entrée de plasma dans l'enceinte. Les sorties de gaz percées au laser peuvent également comporter des bords arrondis.
États désignés : CN, JP, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)