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1. (WO2003086957) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE MICROSTRUCTURE COMPORTANT UNE CAVITE SOUS VIDE ET MICROSTRUCTURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/086957    N° de la demande internationale :    PCT/FR2003/001012
Date de publication : 23.10.2003 Date de dépôt international : 01.04.2003
CIB :
B81B 7/00 (2006.01)
Déposants : THALES [FR/FR]; 173, boulevard Haussmann F-75008 Paris (FR) (Tous Sauf US).
LEFORT, Pierre-Olivier [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
THOMAS, Isabelle [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : LEFORT, Pierre-Olivier; (FR).
THOMAS, Isabelle; (FR)
Mandataire : GUERIN, Michel; Thales Intellectual Property 31-33 avenue Aristide Briand F-94117 Arcueil cedex (FR)
Données relatives à la priorité :
02/04628 12.04.2002 FR
Titre (EN) METHOD FOR THE PRODUCTION OF A MICROSTRUCTURE COMPRISING A VACUUM CAVITY AND MICROSTRUCTURE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE MICROSTRUCTURE COMPORTANT UNE CAVITE SOUS VIDE ET MICROSTRUCTURE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method for the production of a microstructure comprising a vacuum cavity. The inventive method comprises the following steps: a) a porous silicon area is produced from a first silicon sheet in order to create either totally or partially a wall of a cavity and to absorb residual gases of said cavity; b) the first silicon sheet is assembled with a second silicon sheet in order to produce said cavity.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une microstructure comportant une cavité sous vide. II comporte les étapes suivantes consistant à : a) réaliser à partir d'une première plaque de silicium, une zone de silicium poreux destinée à constituer totalement ou en partie une paroi de la cavité et apte à absorber des gaz résiduels de la cavité, b) assembler la première plaque de silicium à une deuxième plaque, de manière à réaliser la cavité.
États désignés : CA, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)