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1. (WO2003086038) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A COUCHES MULTIPLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/086038    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/008835
Date de publication : 16.10.2003 Date de dépôt international : 21.03.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.09.2003    
CIB :
H01L 21/48 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/44 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [--/--]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : COOMER, Boyd; (US).
WALK, Michael; (US)
Mandataire : MALLIE, Michael, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman, 7th Floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
10/109,792 29.03.2002 US
Titre (EN) MULTI-LAYER INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
(FR) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A COUCHES MULTIPLES
Abrégé : front page image
(EN)Adhesive material is applied to a surface of a metallic core layer. The adhesive material is removed from a conductive region of the metallic core layer. A metallic contact is provided over the conductive region of the metallic core layer. The metallic core layer is laminated to an imprinted buildup layer, the buildup layer having a dielectric region and a conductive region, wherein a nonconductive region of the metallic core layer is bonded to the dielectric region of the buildup layer and the conductive region of the metallic core layer is bonded to the conductive region of the imprinted-buildup layer.
(FR)Un matériau adhésif est appliqué sur la surface d'une couche à coeur métallique. Le matériau adhésif est éliminé d'une région conductrice de la couche à coeur métallique. Un contact métallique est établi sur la région conductrice de la couche à coeur métallique. La couche à coeur métallique est stratifiée à une couche gaufrée, la couche gaufrée comportant une région diélectrique et une région conductrice, une région non conductrice de la couche à coeur métallique étant liée à la région diélectrique de la couche gaufrée et la région conductrice de la couche à coeur métallique étant liée à la région conductrice de la couche gaufrée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)