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1. (WO2003085732) MISE SOUS BOITIER DE MICROSYSTEMES ELECTROMECANIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/085732    N° de la demande internationale :    PCT/US2002/006352
Date de publication : 16.10.2003 Date de dépôt international : 28.02.2002
CIB :
B81B 7/00 (2006.01)
Déposants : NANO STORAGE PTE LTD [SG/SG]; 20 Harbour Drive, #07-07 PSA Vista Singapore 117612 (SG) (Tous Sauf US).
WEST, Glenn, S. [US/SG]; (SG) (US Seulement).
ALAI, Aijay, Babulal [IN/SG]; (SG) (US Seulement).
CHEMATA, Venkata, Pavanpratap [IN/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : WEST, Glenn, S.; (SG).
ALAI, Aijay, Babulal; (SG).
CHEMATA, Venkata, Pavanpratap; (SG)
Mandataire : BERMAN, Charles; Oppenheimer Wolff & Donnelly LLP 2029 Century Park East Suite 3800 Los Angeles, CA 90067-3024 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SYSTEMS PACKAGING
(FR) MISE SOUS BOITIER DE MICROSYSTEMES ELECTROMECANIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A micro-electro-mechanical-system 'MEMS' die having a bottom part (24) and a top part (22), the bottom part having a bottom length and a bottom width, the top part having a top length and a top width; at least one of the bottom length and the bottom width being of a greater dimension than the corresponding top length and top width to thereby form an upper surface on the bottom part on which upper surface interconnect pads are provided. A multi-technology module (10) using such a MEMS as well as at least one other die of a different technology, and a substrate (18) for the module, are also disclosed.
(FR)La présente invention concerne une matrice de microsystème électromécanique 'MEMS' présentant une partie inférieure (24) et une partie supérieure (22), la partie inférieure présentant une longueur inférieure et une largeur inférieure, la partie supérieure présentant une longueur supérieure et une largeur supérieure; la longueur inférieure et/ou la largeur inférieure présentant une dimension supérieure à la longueur supérieure et à la largeur supérieure correspondante de manière à former une surface supérieure sur la partie inférieure au niveau de laquelle des pastilles d'interconnexion de surface supérieure sont présentes. L'invention concerne également un module de multi-technologie (10) utilisant ladite matrice de MEMS ainsi qu'au moins une autre matrice d'une technologie différente ; ainsi qu'un substrat (18) pour ledit module.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)