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1. (WO2003085726) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/085726    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/004394
Date de publication : 16.10.2003 Date de dépôt international : 07.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.04.2003    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/68 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : RENESAS TECHNOLOGY CORP. [JP/JP]; 4-1, Marunouchi 2- chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-6334 (JP) (Tous Sauf US).
HITACHI ULSI SYSTEMS CO., LTD. [JP/JP]; 22-1, Josuihoncho 5-chome, Kodaira-shi, Tokyo 187-8522 (JP) (Tous Sauf US).
MIYAKI, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIMANUKI, Yoshihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Hiromichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITO, Fujio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIYAKI, Yoshinori; (JP).
SHIMANUKI, Yoshihiko; (JP).
SUZUKI, Hiromichi; (JP).
ITO, Fujio; (JP)
Mandataire : AKITA, Shuki; 2nd floor, Twintabata Bldg. B, 13-9, Higashi-Tabata 1-chome, Kita-ku, Tokyo 114-0013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-108086 10.04.2002 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCEDE DE FABRICATION ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a thin, small, resin-encapsulated semiconductor device of non-lead type. A flexible tape where terminals are removably attached to a product forming portion of a major face through a first adhesive is prepared. A semiconductor device is removably fixed to the major face of the tape through a second adhesive. The electrodes of the semiconductor device are connected to the terminals through conductive wires. An insulating resin layer is formed in the area including the semiconductor device and wires on the major face of the tape so as to cover the semiconductor device and wires. The tape on the back of the insulating resin layer is pealed to form terminals exposed on the back of the insulating resin layer. The exposed surfaces of the terminals are formed of metal. One or more auxiliary metal layers are formed on the major face and the back of a main metal layer made of copper foil to complete terminals. The auxiliary metal layer on the major face side of the main metal layer is made of a material yielding a rough surface to the auxiliary metal layer, thereby forming a rough surface on the major face side of each terminal.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur, de type non broché, fin, petit et encapsulé dans une résine. On prépare une bande flexible sur laquelle les bornes sont fixées amovibles à un produit formant une face principale au moyen d'un premier adhésif. Un dispositif semi-conducteur est fixé amovible sur la face principale de la bande au moyen d'un second adhésif. Les électrodes du dispositif semi-conducteur sont reliées aux bornes par des fils conducteurs. Une couche de résine isolante est formée dans la zone comprenant le dispositif semi-conducteur et les fils disposés sur la face principale de la bande de façon à recouvrir le semi-conducteur et les fils. La bande, sur l'arrière de la couche de résine isolante, est décollée afin d'exposer les bornes. Le surfaces exposées des bornes sont formées de métal. Une ou plusieurs couches métalliques secondaires sont formées sur la face principale, et l'arrière est recouvert d'une couche métallique principale, constituée d'une feuille de cuivre, afin de compléter les bornes. La couche métallique secondaire, sur le côté de la face principale de la couche métallique principale, est constituée d'un matériau conférant une surface rugueuse à la couche métallique secondaire, conduisant ainsi à la formation d'une surface rugueuse sur le côté de la face principale de chaque borne.
États désignés : CN, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)