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1. (WO2003085500) DISSIPATION THERMIQUE SUR DES APPAREILS COMPORTANT UNE SOURCE D'ENERGIE INTERNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/085500    N° de la demande internationale :    PCT/EP2003/003371
Date de publication : 16.10.2003 Date de dépôt international : 28.03.2003
CIB :
G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : SFC SMART FUEL CELL AG [DE/DE]; Eugen-Sänger-Ring 4, 85649 Brunnthal-Nord (DE) (Tous Sauf US).
MÜLLER, Jens [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
STEFENER, Manfred [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
PREISSNER, Marcus [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MÜLLER, Jens; (DE).
STEFENER, Manfred; (DE).
PREISSNER, Marcus; (DE)
Mandataire : WEIGELT, Udo; Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser, Maximilianstrasse 58, 80538 München (DE)
Données relatives à la priorité :
02008034.7 10.04.2002 EP
Titre (DE) WÄRMEABFUHR BEI GERÄTEN MIT INTERNER ENERGIEVERSORGUNG
(EN) HEAT DISSIPATION IN DEVICES THAT HAVE AN INTERNAL ENERGY SUPPLY
(FR) DISSIPATION THERMIQUE SUR DES APPAREILS COMPORTANT UNE SOURCE D'ENERGIE INTERNE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft die Wärmeabfuhr bei Geräten mit interner Energieversorgungseinrichtung. Es wird eine Gehäusevorrichtung für einen elektrischen Verbraucher und eine Energieversorgungseinrichtung bereitgestellt, speziel ein Laptopgehäuse, mit einer Einrichtung zur Wärmeabfurh, um die durch die Energieversorgungseinrichtung erzeugte Wärme mittels wenigstens eines strömenden Mediums zu wenigstens einer Aussenfläche der Gehäusevorrichtung zu transportieren und über die Aussenfläche abzugeben.
(EN)The invention relates to the heat dissipation in devices that have an internal energy supply device. The invention provides a housing device for an electric consumer and an energy supply device, especially for laptop housings, which comprises a heat dissipation device for transporting the heat produced by the energy supply device to at least one outer surface of the housing device by means of at least one flowing medium and for dissipating the heat via the outer surface.
(FR)L'invention concerne la dissipation thermique sur des appareils comportant une source d'énergie interne. L'invention concerne notamment un dispositif de boîtier destiné à un récepteur électrique et à un système d'alimentation, en particulier un boîtier d'ordinateur portable, comportant un élément de dissipation thermique. Ledit élément de dissipation thermique est destiné à transporter la chaleur produite par le système d'alimentation, au moyen d'au moins un milieu fluide, vers la surface extérieure du dispositif de boîtier et à évacuer ladite chaleur par la surface extérieure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)