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1. (WO2003085029) COMPOSITION DE RESINE POUR REFLECTEURS A DIODES ELECTROLUMINESCENTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/085029    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/004361
Date de publication : 16.10.2003 Date de dépôt international : 04.04.2003
CIB :
C08G 69/26 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01)
Déposants : MITSUI CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 1-5-2, Higashi-Shimbashi, Minato-ku, Tokyo 105-7117 (JP) (Tous Sauf US).
OUCHI, Kunihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OUCHI, Kunihiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-104063 05.04.2002 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION FOR LIGHT EMITTING DIODE REFLECTORS
(FR) COMPOSITION DE RESINE POUR REFLECTEURS A DIODES ELECTROLUMINESCENTES
Abrégé : front page image
(EN)A resin composition useful in the production of light-emitting diode reflectors is provided, which can suppress delamination or bubbling in epoxy bonding or epoxy sealing even when preliminary drying such as heating is not carried out. The resin composition is characterized by comprising 100 parts by weight of a polyamide resin and 1 to 200 parts by weight of an inorganic filler (B), the polyamide resin being one comprising diamine units consisting of 50 to 100 mole % of 1,9-diaminononane and 0 to 50 mole % of a linear aliphatic diamine having 6 to 12 carbon atoms and/or an aliphatic diamine having a C6-12 side chain and dicarboxylic acid units consisting of 60 to 100 mole % of terephthalic acid and 0 to 40 mole % of an aromatic dicarboxylic acid except terephthalic acid and/or an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms.
(FR)Cette invention se rapporte à une composition de résine qui est utile dans la production de réflecteurs à diodes électroluminescentes et qui permet de supprimer le délaminage ou le bullage lors d'opérations de collage par époxyde ou d'opérations de scellement par époxyde, même lorsqu'un séchage préliminaire par exemple par chauffage n'est pas effectué. Cette composition de résine se caractérise en ce qu'elle comprend 100 parties en poids d'une résine de polyamide et 1 à 200 parties en poids d'une charge inorganique (B). Cette résine de polyamide comprend des unités de diamine constituées par 50 à 100 % en mole de 1,9-diaminononane et par 0 à 50 % en mole d'une diamine aliphatique linéaire ayant 6 à 12 atomes de carbone et/ou d'une diamine aliphatique ayant une chaîne latérale C6-12, ainsi que des unités d'acide dicarboxylique constituées par 60 à 100 % en mole d'acide téréphtalique et par 0 à 40 % en mole d'un acide dicarboxylique aromatique, à l'exception de l'acide téréphtalique, et/ou d'un acide dicarboxylique aliphatique ayant 4 à 20 atomes de carbone.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)