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1. (WO2003085023) MATERIAU DE MOULAGE PAR EMBOUAGE A BASE DE RESINE POLYURETHANNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/085023    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/004469
Date de publication : 16.10.2003 Date de dépôt international : 08.04.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.08.2003    
CIB :
B29C 41/00 (2006.01), B29C 41/18 (2006.01), C08G 18/12 (2006.01), C08G 18/28 (2006.01), C08G 18/32 (2006.01), C08G 18/65 (2006.01), C08G 18/66 (2006.01), C08L 75/04 (2006.01)
Déposants : SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 11-1, Ikkyo Nomotocho, Higashiyama-ku, Kyoto-shi, Kyoto 605-0995 (JP) (Tous Sauf US).
TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Toyota-cho, Toyota-shi, Aichi 471-8571 (JP) (Tous Sauf US).
FUJIBAYASHI, Shinya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OMORI, Hideki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NISHIOKA, Shogo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKEUCHI, Shigeto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NOMURA, Mahito [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FUJIBAYASHI, Shinya; (JP).
OMORI, Hideki; (JP).
NISHIOKA, Shogo; (JP).
TAKEUCHI, Shigeto; (JP).
NOMURA, Mahito; (JP)
Mandataire : FURUTANI, Shinya; FURUTANI NAIGAI TOKKYO JIMUSHO, 1-27, Dojima 2-chome, kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-108466 10.04.2002 JP
2002-108467 10.04.2002 JP
2002-226743 02.08.2002 JP
2003-99710 02.04.2003 JP
Titre (EN) POLYURETHANE RESIN BASED SLUSH MOLDING MATERIAL
(FR) MATERIAU DE MOULAGE PAR EMBOUAGE A BASE DE RESINE POLYURETHANNE
Abrégé : front page image
(EN)A slush molding material which comprises a polyurethane resin (A) exhibiting a difference between a softening starting temperature and a softening completion temperature as measured by the thermomechanical analysis penetration method of 0 to 30°C and a softening starting temperature of 135 to 200°C, wherein the resin (A) has a hard segment comprising a diisocyanate having a symmetrical structure and a low molecular weight diamine having a symmetrical structure and/or a low molecular weight diol and having a number average molecular weight of 200 to 2000 in a content of 5 to 50 wt %, and has a soft segment comprising a high molecular weight diol having a number average molecular weight of 500 to 5,000, has an aromatic ring content of 35 wt % or less, and has an aromatic ring content of x and a urea group content of y satisfying the formula: -0.1x + 2.5 ≤ y ≤ -0.1x + 6. The slush molding material exhibits improved melting property in slush molding and also is excellent in thermal resistance.
(FR)L'invention concerne un matériau de moulage par embouage comprenant une résine de polyuréthanne (A) qui présente un différentiel entre les températures de début et de fin de ramollissement telles que mesurées au moyen d'un procédé de pénétration par analyse thermomécanique à une température comprise entre 0 et 30 °C et à une température de début de ramollissement comprise entre 135 et 200 °C. La résine (A) comprend un segment dur composé d'un diisocyanate à structure symétrique et d'un diamine de faible poids moléculaire également doté d'une structure symétrique et/ou d'un diol de faible poids moléculaire et dont le poids moléculaire moyen en nombre est compris entre 200 et 2 000 dans un contenu de 5 à 50 %; et un segment mou comprenant un diol de poids moléculaire élevé dont le poids moléculaire moyen en nombre est compris entre 500 et 5 000, un contenu de noyau aromatique de 35 % en poids ou moins, un contenu de noyau aromatique de x et un contenu de groupe d'urée satisfaisant la formule suivante: -0,1x + 2,5 $m(F) y $m(F) -0,1x + 6. Ledit matériau de moulage par embouage possède une propriété de fusion améliorée dans le moulage par embouage ainsi qu'une excellente résistance thermique.
États désignés : CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (DE, FR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)