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1. (WO2003084861) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/084861    N° de la demande internationale :    PCT/IB2003/001300
Date de publication : 16.10.2003 Date de dépôt international : 10.04.2003
CIB :
B81B 7/00 (2006.01), H01L 23/10 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H03H 3/007 (2006.01), H03H 9/10 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/20 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
WEEKAMP, Johannes, W., [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : WEEKAMP, Johannes, W.,; (NL)
Mandataire : DUIJVESTIJN, Adrianus, J.; Philips Intellectual Property & Standards, Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
02076427.0 11.04.2002 EP
02078208.2 05.08.2002 EP
02079545.6 30.10.2002 EP
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE IN A CAVITY WITH A COVER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The electronic device (100) comprises an electrical element (30), for instance a MEMS capacitor or a BAW filterin a cavity (37) that is protected from the environment by a cover (38). The cover (38) is a patterned layer which is mechanically embedded in isolating material (7) present beside the cavity (37) and may further include contact pads (41). The device (100) may be suitably manufactured from an accurately folded foil including a patterned layerand a sacrifice layer. After applying the foil to the cavity (37) the isolating material (7) is provided and the sacrifice layer is removed. The patterned layer, or part thereof, stays behind and forms the cover (38).
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique (100) comprenant un élément électrique (30), par exemple un condensateur MEMS ou un filtre BAW placé dans une cavité (37) protéger de l'environnement par un couvercle (38). Ce couvercle (38), qui est une couche pourvue de motifs intégrée mécaniquement dans un matériau isolant (7) disposé à côté de la cavité (37), peut également comporter des pastilles de contact (41). Le dispositif (100) peut être constitué d'une feuille pliée avec précision qui comprend une couche pourvue de motifs et une couche sacrificielle. Après l'application de la feuille sur la cavité (37), le matériau isolant (7) est appliqué et la couche sacrificielle retirée. La totalité ou une partie de la couche pourvue de motifs reste en-dessous et forme le couvercle (38).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)