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1. (WO2003084297) STRUCTURE DE CABLAGE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/084297    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/003468
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 20.03.2003
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. [JP/JP]; 711, Aza Shariden, Oaza Kurita, Nagano-shi, Nagano 380-0921 (JP) (Tous Sauf US).
MIYAGAWA, Fumio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIYAGAWA, Fumio; (JP)
Mandataire : ISHIDA, Takashi; A. AOKI, ISHIDA & ASSOCIATES, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 105-8423 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-91746 28.03.2002 JP
Titre (EN) WIRING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) STRUCTURE DE CABLAGE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A wiring structure having a connection wiring for electrically interconnecting devices or a device and another constituent element. The connection wiring is formed by depositing a conductive particle paste prepared by dispersing conductive particles the particle size of which is 100 nm or less in a dispersant on an electrical insulating substrate according to a predetermined wiring pattern, and sintering the formed wiring precursor. The conductive paste can be preferably deposited by an ink-jet printing method. Further, a three-dimensional connection wiring can be formed by depositing one or more cells of an arbitrary or basic form on a substrate and then depositing a conductive particle paste on the surfaces of the cells. By devising the combination of the cells, the size of an integrated electronic device or a multilayer wiring substrate can be further reduced.
(FR)La présente invention se rapporte à une structure de câblage comportant un câblage de connexion permettant d'interconnecter électriquement des dispositifs ou un dispositif et un autre élément constituant. Le câblage de connexion est formé par dépôt d'une pâte de particules conductrices que l'on prépare en dispersant des particules conductrices ayant une dimension inférieure ou égale à 100 nm dans un agent dispersant sur un substrat électriquement isolant conformément à un motif de câblage préétabli, puis en effectuant un frittage du précurseur de câblage formé. La pâte conductrice peut être déposée de préférence conformément à un procédé d'impression à jet d'encre. En outre, un câblage de connexion tridimensionnelle peut être formé par dépôt d'une ou de plusieurs cellules ayant une forme arbitraire ou basique sur un substrat, puis par dépôt d'une pâte de particules conductrices sur les surfaces desdites cellules. La conception de la combinaison de cellules permet de réduire la taille d'un dispositif électronique intégré ou d'un substrat de câblage multicouche.
États désignés : JP, KR, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)