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1. (WO2003083956) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A DISSIPATION THERMIQUE AMELIOREE, ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/083956    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/008928
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 21.03.2003
CIB :
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/433 (2006.01)
Déposants : ASAT LIMITED [--/CN]; QPL Industrial Building, 138 Texaco Road, Tsuen Wan, NT Hong Kong (CN).
COMBS, Edward, G. [US/US]; (US).
McCLELLAN, Neil, R. [US/CN]; (CN).
FAN, Chun Ho [US/CN]; (CN)
Inventeurs : COMBS, Edward, G.; (US).
McCLELLAN, Neil, R.; (CN).
FAN, Chun Ho; (CN)
Mandataire : GASPAR, Christopher, J.; Milbank, Tweed, Hadley & McCloy, LLP., One Chase Manhattan Plaza, New York, NY 10005 (US)
Données relatives à la priorité :
10/104,263 22.03.2002 US
Titre (EN) ENHANCED THERMAL DISSIPATION INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING ENHANCED THERMAL DISSIPATION INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
(FR) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A DISSIPATION THERMIQUE AMELIOREE, ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an integrated circuit packages (5) having a thermally conductive element (120) thermally coupled to a heat sink (119) and semiconductor die (130), and a method of manufacturing said integrated circuit package.
(FR)L'invention porte sur un boîtier de circuit intégré comportant un élément thermoconducteur relié à un puits thermique et à un dé semi-conducteur, et sur le procédé de fabrication dudit boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)