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1. (WO2003083941) DISSIPATEUR THERMIQUE ET PROCEDE PERMETTANT DE DISSIPER LA CHALEUR DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES DE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/083941    N° de la demande internationale :    PCT/CA2003/000436
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 27.03.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.10.2003    
CIB :
H01L 23/367 (2006.01)
Déposants : SIEMENS VDO AUTOMOTIVE INC. [CA/CA]; 700 Park Avenue East, Chatham, Ontario N7M 5M7 (CA)
Inventeurs : MAKARAN, John; (CA)
Mandataire : ROCK, H., Wayne; Macrae & Co., P.O. Box 806, Station B, Ottawa, Ontario K1P 5T4 (CA).
CONDON, Neil; c/o Siemens AG, P.O. Box 22 16 34, 80506 Munich (DE)
Données relatives à la priorité :
10/117,547 02.04.2002 US
Titre (EN) HEAT SINK AND METHOD OF REMOVING HEAT FROM POWER ELECTRONICS COMPONENTS
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE ET PROCEDE PERMETTANT DE DISSIPER LA CHALEUR DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES DE PUISSANCE
Abrégé : front page image
(EN)A heat sink (28) is provided for removing heat from a component (30) on a circuit board (22). The heat sink (28) includes a base (12) having a top (14), a bottom (16), and opposing sides (18 and 20). The top is generally planar for being adhered to a circuit board. Each of the opposing sides has a cutout defining a stepped shoulder (26). The heat sink also includes a plurality of fins (24) extending from the bottom of the base. Locating structure (50) is provided on the top of the heat sink for locating the heat sink with respect to the circuit board (22). Since the heat sink can be glued to the circuit board, a common heat sink can be used for any power electronics component.
(FR)L'invention concerne un dissipateur thermique (28) permettant de dissiper la chaleur d'un composant (30) monté sur une carte de circuits imprimés (22). Ce dissipateur thermique (28) comprend une base (12) comportant une partie supérieure (14), une partie inférieure (16) et des côtés opposés (18 et 20). La partie supérieure est de forme généralement plane de façon à pouvoir adhérer à une carte de circuits imprimés. Chacun des côtés opposés comporte une découpe définissant un épaulement à gradins (26). Ce dissipateur thermique comprend également une pluralité d'ailettes (24) s'étendant à partir de la partie inférieure de la base. Une structure de positionnement (50) disposée sur la partie supérieure du dissipateur thermique permet de positionner celui-ci par rapport à la carte de circuits imprimés (22). Ce dissipateur thermique pouvant être collé à la carte de circuits imprimés, il peut être utilisé pour n'importe quel type de composant électronique de puissance.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)