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1. (WO2003083908) SYSTÈME D'ENCAPSULATION POUR DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/083908    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/009692
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 28.03.2003
CIB :
H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : FAIRCHILD SEMICONDUCTOR, INC. [US/US]; 82 Running Hill Road, MS 35-4E, South Portland, ME 04016 (US) (Tous Sauf US).
CHONG, David [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
LEE, Hk [MY/MY]; (MY) (US Seulement)
Inventeurs : CHONG, David; (MY).
LEE, Hk; (MY)
Mandataire : HORTON, Kenneth, E.; Kirton & Mc Conkie, 1800 Eagle Gate Tower, 60 East South Temple, Salt Lake City, UT 84111 (US)
Données relatives à la priorité :
60/368,587 29.03.2002 US
10/397,436 25.03.2003 US
Titre (EN) PACKAGING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR DEVICES
(FR) SYSTÈME D'ENCAPSULATION POUR DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A package system for integrated circuit (IC) chips and a method for making such a package system. The method uses a solder ball flip chip method for connecting the IC chip (10) onto a lead frame (30) that has pre-formed gull-wing leads (60) only on the source/gate side of the chip (10). A boshman molding technique is used for the encapsulation process, leaving exposed lead and die bottoms for a direct connection to a circuit board. The resulting packaged IC chip (5) has the source of the chip (10) directly connected to the lead frame (30) by solder balls (40). As well, the drain and gate of the chip (10) are directly mounted to the circuit board without the need for leads from the drain side of the chip (10).
(FR)L'invention concerne un système d'encapsulation pour microcircuits intégrés ainsi qu'un procédé de fabrication dudit système. Ce procédé fait intervenir un procédé de connexion par billes qui permet de souder les microcircuits intégrés sur un réseau de conducteurs comportant des dérivations en M préformées uniquement sur le côté source/grille du microcircuit intégré. Pour réaliser processus d'encapsulation, ce procédé fait intervenir une technique de moulage de Boschman qui laisse la zone de contact et le fond des dés à découvert pour permettre une connexion directe sur une carte de circuit imprimé. La source du microcircuit intégré encapsulé ainsi obtenu est directement connectée au réseau de conducteurs par des billes de soudure. De même, le drain et la grille du microcircuit sont directement connectés à la carte de circuit imprimé sans utiliser des dérivations provenant du côté drain du microcircuit.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)