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1. (WO2003083906) PEAU DE DETECTEUR DE CONTRAINTES DE CISAILLEMENT, SOUPLE, INTEGREE A UN CIRCUIT INTEGRE, ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/083906    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/009523
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 31.03.2003
CIB :
H01L 21/311 (2006.01)
Déposants : CALIFORNIA INSTITUTE OF TECHNOLOGY [US/US]; 1200 E. California Boulevard, Pasadena, CA 91125 (US) (Tous Sauf US).
TAI, Yu-Chong [US/US]; (US) (US Seulement).
XU, Yong [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : TAI, Yu-Chong; (US).
XU, Yong; (US)
Mandataire : DAWES, Daniel, L.; Myers Dawes Andras Sherman LLP, Suite 1150, 19900 MacArthur Blvd., Irvine, CA 92612 (US)
Données relatives à la priorité :
60/367,133 01.04.2002 US
Titre (EN) AN INTEGRATED CIRCUIT-INTEGRATED FLEXIBLE SHEAR-STRESS SENSOR SKIN
(FR) PEAU DE DETECTEUR DE CONTRAINTES DE CISAILLEMENT, SOUPLE, INTEGREE A UN CIRCUIT INTEGRE, ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)An IC-integrates, flexible, shear-stress sensor skin is made by providing a wafer with integrated circuits and sensor elements which are fabricated in the wafer, disposing a first polymer layer on the wafer and sensor elements to provide mechanical support for the sensor elements, defining a cavity below the sensor elements to provide thermal isolation, while the sensor element remains supported by the first polymer layer, and isolating the sensor elements into a plurality of islands defined in the wafer, so that the islands, with at least one sensor element on at least one of the islands, and the integrated circuits form the IC-integrated, flexible, shear-stress sensor skin. The invention is an IC-integrated, flexible, sensor skin made according to the method.
(FR)L'invention concerne une peau de détecteur de contraintes de cisaillement, souple, intégrée à un IC, fabriquée en utilisant une plaquette à circuits intégrés et des éléments détecteurs qui sont fabriqués dans la plaquette, en disposant une première couche de polymère sur la plaquette et les éléments détecteurs, de manière à avoir un support mécanique pour les éléments détecteurs, en définissant une cavité au-dessous des éléments détecteurs de manière à avoir une isolation thermique, l'élément détecteur demeurant porté par la première couche de polymère, et en isolant les éléments détecteurs en une pluralité d'îlots définis dans la plaquette, de façon que les îlots, avec au moins un élément détecteur sur au moins l'un des îlots, et les circuits intégrés, forme la peau du détecteur de contraintes de cisaillement, souple, intégrée à un IC. L'invention concerne également une peau de détecteur, souple, intégrée à un IC, fabriquée conformément au procédé précité.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)