WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2003083426) CAPTEUR DE PRESSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/083426    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/003900
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 27.03.2003
CIB :
G01L 1/14 (2006.01), G01L 1/20 (2006.01), G01L 5/22 (2006.01), G01L 9/00 (2006.01), G06K 9/00 (2006.01)
Déposants : SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 5-5, Keihanhondori 2-chome Moriguchi-shi, Osaka 570-0083 (JP) (Tous Sauf US).
TOTTORI SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 201, Minamiyoshikata 3-chome Tottori-shi, Tottori 680-8634 (JP) (Tous Sauf US).
KOBAYASHI, Chiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUMI, Daisuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
INAMURA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORIFUJI, Togo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIDA, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ENDO, Masaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIURA, Sayaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAUCHI, Takao [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOBAYASHI, Chiaki; (JP).
SUMI, Daisuke; (JP).
INAMURA, Hiroshi; (JP).
MORIFUJI, Togo; (JP).
YOSHIDA, Koji; (JP).
ENDO, Masaki; (JP).
HIURA, Sayaka; (JP).
YAMAUCHI, Takao; (JP)
Mandataire : SANO, Shizuo; Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan 2-6, Tenmabashi-kyomachi Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 540-0032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-094972 29.03.2002 JP
2002-094971 29.03.2002 JP
2002-279441 25.09.2002 JP
Titre (EN) PRESSURE SENSOR
(FR) CAPTEUR DE PRESSION
Abrégé : front page image
(EN)A pressure sensor comprising a plurality of sensor parts arranged in matrix. A first electrode being connected with first wiring and a second electrode being connected with second wiring are disposed oppositely through a cavity part in the sensor part. The second electrode bends to the first electrode side in response to a pressure from a specimen and touches the first electrode upon application of a pressure of a specified level or above. When the specimen is pressed against a pressure detecting region, both electrodes touch each other at a sensor part corresponding to a protrusion of the specimen and are separated at a sensor part corresponding to a recess. When a scanning signal is fed from a scanning circuit to one wiring and presence of a signal flowing through the second wiring is detected by a sensing circuit, a pressure being applied to each sensor part can be detected. Furthermore, the shape is detected by feeding the scanning signal from the scanning circuit to each first wiring sequentially and scanning the pressure detecting region generally.
(FR)L'invention concerne un capteur de pression à plusieurs éléments capteurs en matrice. Une première électrode est reliée à un premier câblage et une seconde électrode est reliée à un second câblage. Elles sont placées en opposition dans une cavité de la partie capteur. La seconde électrode se courbe vers la première électrode suite à une pression exercée par un échantillon et touche cette électrode à l'application d'une pression de niveau égal ou supérieur à un niveau spécifié. Lorsque l'échantillon est comprimé contre une zone de détection de pression, les deux électrodes se touchent à une partie capteur correspondant à une protubérance de l'échantillon et elles se séparent à une partie capteur correspondant à une cavité. Lorsqu'un signal d'exploration est injecté depuis un circuit d'exploration sur un câblage et lorsque la présence d'un signal dans le second câblage est détectée par un circuit de détection, une pression appliquée à chaque partie capteur peut être détectée. Enfin, on détecte la forme par injection d'un signal d'exploration depuis le circuit d'exploration sur chaque premier câblage en séquence et par exploration de la zone de détection de pression en général.
États désignés : CA, CN, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)