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1. (WO2003082978) COMPOSITION DE RESINE DURCISSANT A FROID, PROCEDE DE DURCISSEMENT DE LA COMPOSITION DE RESINE ET PRODUIT DURCI DE LA COMPOSITION DE RESINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/082978    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/002064
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 25.02.2003
CIB :
C08F 265/04 (2006.01), C08F 283/01 (2006.01), C08F 290/06 (2006.01), C08K 5/20 (2006.01), C08L 51/00 (2006.01), C08L 51/08 (2006.01), C08L 63/10 (2006.01), C08L 67/06 (2006.01), C08L 67/07 (2006.01), C08L 75/16 (2006.01)
Déposants : DJK LABORATORIES INC. [JP/JP]; 1-20, Takadahigashi 1-chome, Kouhoku-ku Yokohama-shi, Kanagawa 223-0065 (JP) (Tous Sauf US).
SHOWA DENKO K. K. [JP/JP]; 13-9, Shiba Daimon 1-chome Minato-ku, Tokyo 105-8518 (JP) (Tous Sauf US).
TAKIYAMA, Eiichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIMURA, Susumu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OTSUKA, Shinichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIMAMURA, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAIHATA, Shinya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UCHIDA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKIYAMA, Eiichiro; (JP).
YOSHIMURA, Susumu; (JP).
OTSUKA, Shinichi; (JP).
SHIMAMURA, Kenji; (JP).
SAIHATA, Shinya; (JP).
UCHIDA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : ISHIDA, Takashi; A. Aoki, Ishida & Associates Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome Minato-ku, Tokyo 105-8423 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-091723 28.03.2002 JP
2002-263914 10.09.2002 JP
60/410,299 13.09.2002 US
Titre (EN) COLD CURABLE RESIN COMPOSITION, CURING METHOD OF THE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT OF THE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RESINE DURCISSANT A FROID, PROCEDE DE DURCISSEMENT DE LA COMPOSITION DE RESINE ET PRODUIT DURCI DE LA COMPOSITION DE RESINE
Abrégé : front page image
(EN)An resin composition comprising an oligo(meth)acrylate having one or more (meth)acryloyl groups within one molecule, an allyl monomer of a saturated and/or unsaturated polybasic acid, and an acetoacetamide compound. The problem of reduction in curability at an ordinary temperature can be solved in a radical curable resin composition comprising an oligo(meth)acrylate diluted with an allyl monomer.
(FR)L'invention concerne une composition de résine qui comprend un oligo(méth)acrylate contenant un ou plusieurs groupes (méth)acryloyl dans une molécule, un monomère allyle d'acide polybasique saturé et/ou insaturé ainsi qu'un composé d'acétoacétamide. Le problème de durcissement insuffisant à température ordinaire peut être résolu dans une composition de résine durcissable radicalaire qui comprend un oligo(méth)acrylate dilué avec un monomère allyle.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)