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1. (WO2003082955) RESINE DE SULFURE DE POLYARYLENE ET AGENT D'ETANCHEITE POUR PIECES D'ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/082955    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/003676
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 26.03.2003
CIB :
C08G 75/02 (2006.01), C08G 75/04 (2006.01), C08L 81/02 (2006.01)
Déposants : IDEMITSU PETROCHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Yokoami 1-chome Sumida-ku, Tokyo 130-0015 (JP) (Tous Sauf US).
KINOUCHI, Satoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SENGA, Minoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KINOUCHI, Satoru; (JP).
SENGA, Minoru; (JP)
Mandataire : WATANABE, Kihei; Shibashin Kanda Bldg. 3rd Floor 26, Kanda Suda-cho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 101-0041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-97816 29.03.2002 JP
Titre (EN) POLYARYLENE SULFIDE RESIN AND SEALING AGENT FOR ELECTRONIC PARTS
(FR) RESINE DE SULFURE DE POLYARYLENE ET AGENT D'ETANCHEITE POUR PIECES D'ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A polyarylene sulfide resin having a content of an oligomer which may be extracted by chloroform of 30 mg/g or less and having a total content of metal ions of 100 ppm or less. The polyarylene sulfide resin and a polyarylene sulfide resin composition containing the polyarylene sulfide resin and silica can be advantageously used as a sealing agent for electronic parts.
(FR)L'invention concerne une résine de sulfure de polyarylène ayant une teneur en oligomères pouvant être extraits avec du chloroforme inférieure ou égale à 30 mg/g et une teneur totale en ions métalliques inférieure ou égale à 100 ppm. La résine de sulfure de polyarylène et une composition de résine de sulfure de polyarylène contenant la résine de sulfure de polyarylène et de la silice peuvent être utilisées comme agent d'étanchéité pour des pièces d'électronique.
États désignés : CN, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)