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1. (WO2003082931) COMPOSITION D'AMORCE DE POLYMERISATION DE PATE, RESINE DE SCELLEMENT OU COLLE CHIRURGICALE ET KIT D'ADHESIFS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/082931    N° de la demande internationale :    PCT/JP2003/003020
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 13.03.2003
CIB :
A61K 6/00 (2006.01), A61K 6/083 (2006.01), C08F 4/52 (2006.01)
Déposants : SUN MEDICAL CO., LTD. [JP/JP]; 571-2, Furutaka-cho Moriyama-shi, Shiga 524-0044 (JP) (Tous Sauf US).
TOMIKAWA, Tamotsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ZENG, Weiping [CN/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TOMIKAWA, Tamotsu; (JP).
ZENG, Weiping; (JP)
Mandataire : SUZUKI, Shunichiro; S.SUZUKI & ASSOCIATES Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 141-0031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2002-092992 28.03.2002 JP
Titre (EN) PASTE POLYMERIZATION INITIATOR COMPOSITION, DENTAL OR SURGICAL ADHESIVE AND ADHESIVE KIT
(FR) COMPOSITION D'AMORCE DE POLYMERISATION DE PATE, RESINE DE SCELLEMENT OU COLLE CHIRURGICALE ET KIT D'ADHESIFS
Abrégé : front page image
(EN)A paste polymerization initiator composition comprising 100 pts.wt. of an organic boron compound (A) being liquid at 25 ° C and 4 to 400 pts.wt. of particles of 0.001 to 50 μm average diameter (B) being inert to the organic boron compound (A), the paste polymerization initiator composition having a consistency at 25 ° C, as measured under a load of 300 g in accordance with the method specified in ISO 4823, of 15 to 100 mm. This composition constitutes, for example, a dental kit together with a separately packaged polymerizable monomer. This composition enables safely using organic boron compounds, and further its use is very easy because of paste form.
(FR)La présente invention a trait à une composition d'amorce de polymérisation comportant 100 parties en poids d'un composé organique de bore (A) à l'état liquide à 25 °C et 4 à 400 parties en poids de particules de diamètre moyen de 0,001 à 50 $g(m)m (B) inerte par rapport au composé organique de bore (A), la composition d'amorce de polymérisation de pâte présentant une consistance à 25 °C, telle que mesurée sous une charge de 300 g selon le procédé spécifié dans l'ISO 4823, de 15 à 100 mm. Cette composition constitue, par exemple, un nécessaire dentaire conjointement avec un monomère polymérisable sous emballage séparé. Cette composition permet l'utilisation de composés organiques de bore en toute sécurité, et en outre son utilisation est très simple grâce à sa forme en pâte.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NI, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)