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1. (WO2003082732) ENCAPSULATION DE SYSTEMES MICROELECTROMECANIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2003/082732    N° de la demande internationale :    PCT/US2003/003692
Date de publication : 09.10.2003 Date de dépôt international : 05.02.2003
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.09.2003    
CIB :
B81B 3/00 (2006.01), B81B 7/00 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; (a Delawere Corporation), 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventeurs : HECK, John; (US).
BERRY, Michele; (US).
WONG, Daniel; (US).
RAO, Valluri; (US)
Mandataire : TROP, Timothy, N.; Trop, Pruner & Hu, P.C., 8554 Katy Freeway, Suite 100, Houston, Tx 77024 (US)
Données relatives à la priorité :
10/107,624 27.03.2002 US
Titre (EN) PACKAGING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS
(FR) ENCAPSULATION DE SYSTEMES MICROELECTROMECANIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A packaged microelectromechanical system (18) may be formed in a hermetic cavity (22) by forming the system (18) on a semiconductor structure (12) and covering the system with a thermally decomposing film (25). That film (25) may then be covered by a sealing cover (20). Subsequently, the thermally decomposing material (25) may be decomposed, forming a cavity (22), which can then be sealed to hermetically enclose the system (18).
(FR)L'invention concerne un système microéléctromécanique encapsulé (18) pouvant être formé dans une cavité hermétique (22) par formation du système (18) sur une structure semi-conductrice (12), puis par recouvrement du système au moyen d'un film à décomposition thermique (25). Ce film (25) peut être, à son tour, recouvert d'un revêtement d'étanchéité (20). Ensuite, le matériau à décomposition thermique (25) peut être décomposé, formant, ainsi, une cavité (22) qui peut être scellée, par la suite, de manière à renfermer le système (18).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, OM, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)